| 2026/10/16 |
中歐設高級別工作機制,聚焦解決經濟失衡問題 |
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| 2026/10/16 |
AI驅動載板面積變大/層數升 長廣等設備股料受惠 |
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| 2026/10/15 |
對歐稀土出口審批 陸:願提供便利,冀歐方「對等」 |
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| 2026/10/15 |
ASML財報優 AI需求穩、客戶超前部署2030訂單 |
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| 2026/10/14 |
倚強科9月營收年增1.5倍,Q4拚淡季不淡 |
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| 2026/10/14 |
歐盟:對中貿易失衡不止汽車領域,將尋求更多協議 |
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| 2026/10/12 |
陸挺新質生產力發展,擬全面實施「AI+」行動 |
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| 2026/10/12 |
AI加持 機器人廠安川電機訂單破紀錄 上修純益預估 |
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| 2026/10/08 |
倚強科設美國據點,推進半導體測試布局商品化 |
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| 2026/10/08 |
荷封裝設備商貝思半導體遭降評 股價重挫 |
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| 2026/10/07 |
閎康9月營收連七月創高,Q3季增3%續寫新猷 |
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| 2026/10/07 |
出口大增 日本9月前20天再現貿易順差 |
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| 2026/10/07 |
小摩唱多探針卡巨頭特諾本 看好晶片測試需求 |
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| 2026/10/07 |
致茂9月營收月增22%/連三月創高;光電可望添新動能 |
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| 2026/10/07 |
經濟安全考量 半導體設備商TOWA擬在日本蓋新廠 |
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| 2026/10/07 |
AI加持 晶圓切割機廠DISCO出貨額衝6成、創歷史高 |
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| 2026/10/05 |
德律強攻半導體檢測/TGV,伺服器訂單挹注營運 |
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| 2026/10/05 |
盟立諧波減速器接單增溫,明年產能大幅提升 |
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| 2026/10/02 |
半導體/AI相關需求熱絡,汎銓9月營收續創新高 |
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| 2026/10/02 |
德律9月營收年增54%,伺服器/半導體需求續強 |
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| 2026/10/01 |
牧德訂單能見度超過1年,預期明年營運優於今年 |
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| 2026/09/30 |
雷科自製設備明年拚倍增,TCV第4季起少量出貨 |
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| 2026/09/29 |
倚強科拓半導體測試,明年添新動能 |
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| 2026/09/29 |
日本晶片設備銷售旺 逼近"6千億"、刷新歷史新高 |
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| 2026/09/24 |
輝達盯玻璃基板 傳催台日韓2年交卷、德商曝進展 |
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| 2026/09/24 |
巨路程控系統添AI應用,拓軟體布局 |
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| 2026/09/24 |
三聯拓半導體廠務商機,微振動監測今年上線 |
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| 2026/09/22 |
倚強科設美國子公司,AI伺服器測試布局再擴大 |
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| 2026/09/22 |
蔚華科切入TGV量產檢測,SP7000G支援大尺寸玻璃 |
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| 2026/09/22 |
天虹砸6.98億買湖口土地廠房 因應業務拓展需求 |
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| 2026/09/21 |
睿生光電衝AXI印度量產,2027拚封裝導入 |
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| 2026/09/18 |
致茂HVDC測試需求起步,AI電源架構升級添動能 |
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| 2026/09/16 |
致茂看AI推論起飛,明年測試需求擴大 |
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| 2026/09/16 |
日本貿易逆差額飆增2.7倍;對美順差暴減近8成 |
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| 2026/09/11 |
易發董事會通過設立泰國子公司,預計投資上限500萬美元 |
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| 2026/09/11 |
認列時程+基期影響,宜特8月營收連兩月雙減 |
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| 2026/09/10 |
京鼎Q3營收續拚新高;H2營運料優於H1 |
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| 2026/09/09 |
閎康營收連六月創高/前8月增18%;日美實驗室擴張 |
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| 2026/09/08 |
雷科設備訂單見至明年,TCV拚下半年小量出貨 |
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| 2026/09/08 |
致茂8月營收續寫新高;訂單能見度仍佳 |
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| 2026/09/07 |
辛耘8月營收寫新高/月增1成;自製設備動能靚 |
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| 2026/09/07 |
AI旺、全球晶片設備銷售額破紀錄;台灣超越南韓 |
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| 2026/09/03 |
致茂擴建橋頭SLT產能,卡位CPO/先進測試 |
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| 2026/09/03 |
信邦半導體線束轉攻整機機櫃,機器人H2出貨增溫 |
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| 2026/09/03 |
雷科設備訂單旺到明年,TCV切入美系晶片客戶 |
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| 2026/09/03 |
先進製程需求旺,三聯材料動能續強 |
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| 2026/09/03 |
汎銓7月每股賺0.3元,達Q2近86%水準 |
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| 2026/09/02 |
豪勉攻MicroLED檢測,拓記憶體高溫測試 |
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| 2026/09/02 |
閎康切入玻璃基板檢測,日本FA產能Q3開出 |
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| 2026/09/01 |
美達科技部分出貨遞延至Q4,高壓大電流產品放量 |
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| 2026/09/01 |
騏億鑫董事會決議辦理初上櫃前現增450萬股、暫定每股300元 |
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| 2026/09/01 |
德律跨足先進封裝,搶半導體檢測商機 |
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| 2026/09/01 |
致茂參加半導體展,搶AI先進測試商機 |
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| 2026/09/01 |
均華先進封裝設備出貨升溫,黏晶機占比續增 |
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| 2026/08/31 |
倚強科擴大全球營運據點;AI-RAN攻6G商機 |
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| 2026/08/31 |
巨路新專案增,後勤維修穩毛利 |
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| 2026/08/28 |
半導體建廠需求強,巨路下半年營運優於上半年 |
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| 2026/08/28 |
倚強科參與TPU專案,伺服器測試再跨半導體 |
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| 2026/08/28 |
倚強科AI伺服器占比拚逾3成,訂單能見度至2030年 |
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| 2026/08/28 |
萬潤能見度達明年Q2;矽光子設備進入開發階段 |
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| 2026/08/28 |
家登看好三大動能 下半年營運料優上半年 |
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| 2026/08/27 |
致茂AI測試需求升溫,橋頭新廠擴SLT產能 |
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| 2026/08/26 |
致茂砸40億橋頭建新廠;擬發GDR拓海外動能 |
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| 2026/08/25 |
豪勉H1本業轉盈 ;拓MicroLED/記憶體商機 |
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| 2026/08/25 |
《DJ專訪》和亞智慧三路出擊 追求營運穩健成長 |
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| 2026/08/24 |
日本晶片設備銷售額衝歷史高、增幅19個月來最大 |
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| 2026/08/21 |
《和亞智慧專訪》以AI光學影像為核心 多元方案助客戶解決痛點 |
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| 2026/08/20 |
倍利科先進封裝貢獻度續看增 今年營收有望逐季揚 |
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| 2026/08/20 |
日本貿易逆差額飆增3倍;對美順差腰斬、連8縮 |
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| 2026/08/19 |
精湛Q2毛利率創6季高,上半年EPS超越去年前三季 |
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| 2026/08/18 |
和亞智慧預計9月上櫃 擁四大成長引擎 |
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| 2026/08/18 |
亞智科技聚焦新世代封裝商機;樂看設備國產化 |
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| 2026/08/18 |
領先業界! 亞智科技推跨尺寸面板級封裝ECD量產平台 |
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| 2026/08/17 |
半導體材料需求旺,三聯擴產成成長關鍵 |
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| 2026/08/17 |
海外監測布局加速,三聯看好歐洲/東南亞市場 |
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| 2026/08/17 |
三聯自動化監測回溫,該領域營收拚雙位數增 |
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| 2026/08/14 |
宜特CPU布局深化、封測客戶動能亦拚加速 |
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| 2026/08/13 |
宜特下半年營收逐季增、Q3毛利率拚30% |
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| 2026/08/13 |
巨路Q2獲利年增逾2成,半導體/能源專案挹注後市 |
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| 2026/08/13 |
思科財報不俗、但未滿足市場高期待 盤後挫 |
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| 2026/08/12 |
SEMI:測試、量測升格為AI競爭力關鍵要角 |
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| 2026/08/12 |
鴻勁擴產迎AI測試需求,CPO設備第4季送驗 |
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| 2026/08/11 |
日圓貶+AI 日本上市企業純益暴增7成、5年來最大 |
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| 2026/08/11 |
德律擴充AXI平台,切入AI主機板/半導體檢測 |
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| 2026/08/11 |
天品7月營收雙增;伺服器液冷清洗能見度達Q4 |
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| 2026/08/10 |
旭暉應材現增不超過500萬股案,補充每股發行價格為25.5元 |
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| 2026/08/10 |
萬潤董事會決議增資鉑潤投資,計5億元 |
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| 2026/08/10 |
閎康營收連五月創高;H1獲利年增45% |
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| 2026/08/10 |
閎康H1 EPS 5.67元;提前布局玻璃基板TGV檢測 |
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| 2026/08/10 |
AI需求加持 上半年台灣、南韓出口額首超日本 |
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| 2026/08/07 |
宜特Q2高毛利驗證分析業務增,本業獲利改善 |
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| 2026/08/06 |
陸H1機械工業增加值年增6.4%,6月出廠價增速轉正 |
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| 2026/08/05 |
轉型策略奏效 鋒魁科技Q2/上半年轉盈 |
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| 2026/08/05 |
瑞薩車用晶片工廠提前恢復生產 |
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| 2026/08/04 |
AI加持、訂單破紀錄 機器人廠FUJI上修財測 股價飆 |
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| 2026/08/04 |
台積電熊本工廠生產已恢復至地震前水準 |
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| 2026/08/03 |
AI加持、訂單破紀錄 機器人廠Fanuc上修財測 |
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| 2026/08/03 |
閎康卡位CPO檢測商機,矽光子設備陸續到位 |
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| 2026/07/31 |
閎康出售上海子公司8成股權,加速佈局歐美市場 |
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| 2026/07/31 |
Sony影像感測器工廠8月4日起逐步恢復生產 |
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