德律跨足先進封裝，搶半導體檢測商機

MoneyDJ新聞 2026-09-01 11:04:47 周佩宇 發佈

檢測設備廠德律（3030）將於SEMICON Taiwan 2026展示先進封裝檢測與量測設備，進一步將既有AOI、X-Ray及量測技術由SMT市場延伸至半導體製程。公司目前半導體相關營收占比約一成，但已將約七成研發人力投入半導體先進封裝領域，隨Chiplet、WLP、PLP等製程對高精度檢測需求增加，半導體將是後續擴大布局的重點。

此次德律參展重點，包括新一代TR7900Q SII-P先進封裝3D AOI平台，以及TR7950晶圓檢測與微米量測平台。前者鎖定高密度封裝的3D光學檢測需求，應用涵蓋Chiplet、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、玻璃穿孔（TGV）、微凸塊及RDL等製程；後者則結合高倍率光學、自動對焦及SWIR短波紅外線技術，可進一步處理晶圓缺陷、TSV及薄膜厚度等檢測與量測需求。

除光學檢測外，德律也補齊不同先進封裝製程所需的檢測工具，包括錫膏與凸塊3D檢測，以及用於TGV、C4 Bump與Cu Pillar等結構的X-Ray解決方案。相較公司既有SMT業務，半導體先進封裝對尺寸、定位與缺陷辨識精度要求更高，也使設備商必須從單一缺陷檢查進一步延伸至3D與尺寸量測。

德律目前營運主力仍為SMT電路板組裝檢測，但AI伺服器及高階電子產品需求已帶動今年業績成長，前七月營收64.21億元、年增26.75%，且累計稅後淨利20.96億元、每股淨利8.87元，已達去年全年每股稅後淨利10.49元的84.5％。