半導體建廠需求強，巨路下半年營運優於上半年
MoneyDJ新聞 2026-08-28 15:32:13 周佩宇 發佈  程控廠巨路(6192)受惠半導體客戶海內外建廠專案持續推進，法人預估，其第二季新接訂單超過20億元、在手訂單超過100億元，雙雙創下歷史新高。展望後市，公司目前半導體專案需求仍強，下半年營運可望優於上半年，且對今年下半年至明年接單動能均維持正面看法。
巨路因目前半導體客戶持續在台灣及海外擴建產能，同時公司參與的建廠專案數量增加，帶動接單結構明顯朝半導體集中，與過去以石化產業為主的結構有所不同。除了台灣半導體客戶外，目前也參與美國半導體材料相關客戶專案，預期未來幾季至數年，半導體建廠需求仍將延續，海外市場貢獻也將逐步提升。
隨專案增加，巨路第二季合約負債達33.5億元，較去年底成長約一成。公司表示，主要係半導體客戶建廠時，會要求巨路提前準備相關硬體，待工程進入公司負責階段後再投入專案；由於目前同時進行的半導體廠專案數量多，預期合約負債後續仍有增加可能，也使營運資金需求提高。
至於北美市場，由於公司在整體建廠工程中屬於較後段環節，後續將隨客戶建廠進度逐步展開。除半導體外，公司目前亦參與天然氣、電力等基礎建設專案，惟現階段新增訂單仍以半導體需求最為突出。
巨路上半年營收38.5億元、年增6%，稅後淨利5.09億元、年增5.9%，每股淨利5.3元；其中第二季營收20.5億元、年增12%，稅後淨利2.57億元、年增26.5%，每股淨利2.67元。公司表示，由於專案依完工進度及里程碑認列，單月營收可能出現較大波動，但在手專案持續推進，對下半年營運展望維持正面。
(圖:資料庫)
|
|
|
|
