MoneyDJ新聞 2026-08-18 12:43:10 王怡茹 發佈
半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今(18)日舉行媒體餐敘，總經理林峻生(圖)表示，目前公司在CoPoS、FOPLP及Glass Core等新世代封裝技術領域皆有布局；同時，也觀察到先進封裝相關附屬設備已積極朝往國產化方向發展，公司也樂看此趨勢發展並積極參與其中。
亞智科技擁有電化學沉積（ECD）、化學濕製程、噴墨印刷、自動化及軟體整合技術，提供完整的製程與設備整合解決方案，應用於半導體先進封裝（FOPLP、CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板與有機載板），憑藉四十年設備製造與製程整合經驗，協助客戶從研發驗證快速邁向高良率量產。
林峻生引用產業數據，今年全球半導體先進封裝營收可望超越一般封裝，主要受惠AI、HPC及Chiplet設計製造趨勢，並進一步帶動面板級封裝市場發展。其中CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)、FOPLP等新世代封裝技術，將推升大尺寸面板、多層互連架構及高密度RDL製程需求。
林峻生進一步指出，相較傳統晶圓級封裝，面板級封裝具有較高面積利用率，有助提升產能並降低生產成本。公司已領先業界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，電化學沉積）量產平台布局。截至目前，面板級封裝的ECD設備出貨量達到50台，其中700mm佔一半以上，其次為510mm、310mm。
就終端應用來看，林峻生說明，FOPLP主要鎖定電源管理晶片(PMIC)、射頻、低軌衛星及微控制器(MCU)等市場；CoPoS則主要應用於AI GPU、HPC晶片及ASIC等高階運算領域。
針對玻璃材料在CoPoS的發展，林峻生表示，未來主要有三大方向，包含在封裝製程中作為玻璃面板臨時載盤(Carrier)、以玻璃核心基板(Glass Core)整合其他載板架構，以及作為玻璃中介層(Glass Interposer)。其中，玻璃中介層還有一段蠻長的路要走，而玻璃核心載板則預期以510mm面板級先進封裝規格為主。
亞智科技於1986年在台灣成立，2008年被德國 Manz AG（總部位於羅伊特林根）收購，因德國母公司部分資產變動，2025年完成股權回購與獨立，正式由德商轉回本土台資企業，並在台灣設立創新研發中心。目前亞智科技正籌備IPO計畫之一，預期明(2027)年6月登錄興櫃，2028年轉上櫃。
