AI驅動載板面積變大/層數升 長廣等設備股料受惠

MoneyDJ新聞 2026-10-16 11:51:49 新聞中心 發佈

DIGITIMES最新研究報告分析指出，隨著AI加速器持續朝向更大晶片與更高整合度架構發展，整體ABF載板的需求動能不僅伴隨出貨量成長，單顆晶片所需的載板面積、層數與製程複雜度也同步顯著提高。隨著載板朝向高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等關鍵製程，不僅需要增加加工次數，亦對設備精度與製程控制提出更高要求。因此，載板需求的持續提升，除了帶動產能總面積的擴張，也進一步轉化為實質的設備使用量增長與規格升級需求。

DIGITIMES分析師吳孟倫指出，隨著GPU與ASIC晶片尺寸放大及封裝複雜度提高，單顆AI加速器所使用的載板尺寸與層數持續增加。DIGITIMES估計，單顆AI加速器的ABF載板加工總面積將從2025年的約9.2萬平方毫米，大幅提高至2028年的21.9萬平方毫米。同時，下游客戶結構也逐步由過去高度集中於NVIDIA，擴散至Google與亞馬遜等自研ASIC平台。未來整體載板需求的觀察重點，已逐漸從單純的晶片出貨量，延伸至單顆晶片所消耗的載板面積與製程複雜度。

載板規格升級對設備需求的影響，主要反映在高層數與細線化兩個方向。在高階ABF載板層數增加的情況下，每新增一層皆須經過薄膜壓合、鑽孔、填銅、曝光顯影與電鍍等重複製程，使同一片載板在產線上的加工次數隨之上升。另一方面，線寬線距也由目前約8/8微米持續往5/5微米甚至3/3微米發展，使得曝光對位、鍍銅均勻度及線路檢測的容錯空間同步縮小。吳孟倫觀察，載板業者的設備需求除了來自廠房擴產所帶動的新增產能外，亦包含製程環節次數增加，以及曝光與電鍍設備升級至更高精度的實質需求。

目前載板需求的升溫已逐步反映在各類製程設備的市場表現上。壓膜設備方面，具備高市佔率的長廣精機(7795)，訂單能見度已達3年以上，設備交期持續拉長；曝光設備方面，日廠Ushio的步進式重複曝光機需求回升，2026至2027會計年度的產能與交付安排備受市場關注；在檢測設備方面，韓系業者技嘉維斯在手訂單也在2026年第2季出現明顯增加。整體而言，高層數、細線路與製程複雜度的提升，正持續推升單位載板的設備使用量與規格要求。