AI、高階產品加持 群翊拚營運連年成長

MoneyDJ新聞 2025-10-27 09:32:53 王怡茹 發佈

PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(2025)年9月營收2.23億元，月增7.18%、年增13.32%，寫同期高。展望後市，法人預期，受惠年底交機高峰來臨，群翊本季營收有機會較前季持穩向上，全年挑戰新高，且隨著半導體、高階PCB布局持續顯現，明、後(2026~2027年)年也有望走在成長軌道之上。

群翊先前表示，因高階PCB製造趨勢不變，特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求，正向看待2026年的AI高速運算及相關應用。第四季受益於AI伺服器及高性能運算（HPC）需求，目前公司與材料商、供應商夥伴及客戶群長期配合開發新機種，預計2026年第一季出貨。

法人表示，因應AI趨勢浪潮，群翊近年積極卡位高階PCB、先進封裝設備市場，目前在POPLP、CoPoS、Glass Core等領域皆有布局。法人預期，在高毛利產品貢獻提升下，公司產品組合將進一步優化，今年營收有機會續揚，並可連續四年賺進逾一股本。