MoneyDJ新聞 2025-10-27 10:44:51 數位內容中心 發佈
欣興(3037)董事長曾子章在TPCA Show等場合多次釋出公司營運現況與產業觀察，指出AI伺服器應用推升載板需求，帶動載板結構從尺寸、層數到散熱等規格全面升級，並使材料用量大幅增加，成為推動公司產能擴充與技術升級的核心動因。
面對上游關鍵材料如T-Glass玻纖布與CCL銅箔基板供應吃緊，欣興表示已有多項因應，包括尋求替代供應商與材料組合調整，且公司評估高階載板的材料缺口在未來數月為高峰，預期到2026年下半年或逐步緩解。
為支援產能擴張，欣興已向金管會申請市場籌資案，擬發行現增股與可轉換公司債，合計預計籌資約90億元，籌資用途包括泰國廠產能擴充與相關資本支出，以配合客戶在AI領域的放量需求。
在價格面，市場資訊與法人報告指出，ABF載板與BT載板因材料短缺醞釀漲價，欣興受惠於T-Glass替代材料需求與ABF產品比重提升，短期內已見產品報價上揚的市場反應，外資亦對公司評級與目標價提出上修意見。
產能布局方面，欣興已啟動ABF載板光復廠試產並計畫放量，泰國廠亦進入試產與客戶認證階段，預計分階段提升高階產品產能，並計畫在2026年逐步完成部分產能擴充計畫。
公司在技術面強調，為符合高速運算與散熱需求，將持續投入高層數HDI與載板設計優化，以及配合CoWoS等封裝製程需求，加強材料與製程驗證，降低良率波動的風險。
法人與市場資料顯示，欣興於2025年前三季稅後純益與每股盈餘較去年同期呈現變化，但公司同時面臨原物料價格上升與交期延長的壓力，籌資擴產與供應鏈多元化為其主要調整措施之一。
在產業互動上，曾子章與多家主要PCB廠及材料供應商交流，並在TPCA活動中強調供應鏈協作的重要性；業界亦關注材料擴產時程對載板交期與價格的影響，將成為未來數季觀察重點。
