楠梓電衝刺高階PCB，資本支出聚焦提升製程
MoneyDJ新聞 2025-10-27 10:50:42 數位內容中心 發佈 楠梓電(2316)近年積極從傳統PCB製造轉型，將資源投入高階用板與伺服器市場。業界觀察指出，AI伺服器需求提升使高階PCB應用成長，加上公司既有客戶關係，有助其擴大在高頻高速板與多層板的市占。
供應鏈端材料短缺成為挑戰。台灣電路板協會(TPCA)指出，高性能玻纖布的Low CTE型號與HVLP銅箔為兩大瓶頸，市場供應未能完全滿足ABF載板與高頻板需求，恐影響製程排程及交期管理。
公司擴產與技術升級同步進行，將資本支出聚焦在提升高層數、多層與厚銅板製程的產能與良率。
市場需求面，TPCA預估2025年下半年PCB產值有望年增10.7%，全年產值亦可望成長；在AI伺服器滲透率提升情況下，高階PCB仍為未來成長主軸之一，此一趨勢與楠梓電的策略相互呼應。
設備與材料端的投資同時活絡，TPCA預估2025年上半年台灣PCB設備產值將有顯著成長。楠梓電如要在高階應用中維持競爭力，除擴充產能外，亦需緊密管理材料採購與供應鏈風險。
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