金居加快產能轉換 新廠投入38-40億迎高階需求

MoneyDJ新聞 2025-09-15 10:22:28 萬惠雯 發佈

銅箔廠商金居(8358)受惠產品組合優化與伺服器應用需求推升，2025年下半年營運展望將優於上半年，公司同時加快產能轉換腳步，以迎接2026年AI伺服器與新一代GPU的龐大需求潮。

公司第二季營收達20.02億元，季增15.9%、年增10.2%，EPS為0.66元，雖受匯率損失1.09億元影響獲利，但本業持續優化。展望後市，公司已通知客戶停產HTE與低階RTF產品，專注於高階應用，並將RG313視為最後一代RTF產品，隨後全力轉向HVLP系列的發展。

依金居規劃，2026年AMD Venice、Intel Oak Stream接續推出，推動一般伺服器換代至PCIe Gen 6材料RG313，RG 313已在下半年陸續出貨，後續將轉往HVLP4/5高階應用發展，以因應2026年龐大需求。

為支援未來HVLP市場，公司規劃於2025年至2027年間逐步完成產能轉換，投資規模約10億元，將現有大部分產能轉向高階HVLP產品。另針對雲林三廠，公司預計投入38至40億元資本支出，量產後每年折舊約3億元。

金居表示，從技術門檻來看，HVLP1與HVLP2屬於成熟製程，已非公司的發展方向，未來將聚焦於HVLP3、HVLP4與HVLP5，應用於高層數板、AI伺服器與高速運算等高階市場。尤其從HVLP3轉換至HVLP4的過程中，產能損耗率可高達30%以上，對產線精度與製程控管要求嚴格，公司必須透過大規模投資強化產線效能。