散熱/先進封裝需求熱絡，利機今年營收拚創高

MoneyDJ新聞 2025-09-12 09:00:11 張以忠 發佈

利機(3444)今(2025)年8月合併營收達1.03億元，月增2%、與去年同期持平，已連續七個月營收站穩億元大關；累計1至8月營收8.28億元，年增11%，營運動能持續向上。展望後市，預期AI、HPC(高效能運算)及車用電子等終端應用仍為市場主旋律，並帶動對散熱與先進封裝材料需求熱度不減。公司將持續優化產品組合，提高高階產品比重，預期全年營收仍可望再創歷史新高。

公司指出，8月營收主要成長來自封測相關產品，單月營收年增28%、月增1%；其中均熱片（Heat Sink）受惠AI伺服器與HPC散熱需求強勁，單月營收年增高達180%、月增28%，並創下歷史新高，成為推升整體營收的重要引擎。

驅動IC產品受惠客戶備貨增溫，8月營收月增13%，惟年減22%，反映終端市場需求尚未全面回穩。至於IC載板相關產品8月營收年減30%、月減9%，主要受到原料供應瓶頸與交期拉長影響，短期出貨動能受限，所幸目前在手訂單仍維持高檔，中長期成長力道仍穩健無虞。

(圖:資料庫)