《SEMICON》精測加速建三廠 總座：投產越快越好

MoneyDJ新聞 2025-09-11 08:39:13 王怡茹 發佈

為因應AI所帶動的長期需求，精測(6510)近期決議重啟桃園第三廠建設計畫，目標今(2025)年內動工，2028年進入量產。總經理黃水可(附圖)表示，該廠預計2028年投產，但希望越快越好，且視市場需求不排除有進一步新建四、五廠的計畫。

精測三廠建地的土地面積約2,543坪，生產面積約5,250坪，如加計一廠及總部可生產面積，初估超過2萬坪。公司目標打造一座綠建築AI智慧工廠，以因應AI半導體發展趨勢，並積極響應淨零永續目標，也會延伸其「All In House」的測試介面優勢。

精測原規劃在2021年進行桃園三廠擴建，然因市況變化及營運面考量而暫緩，如今已重啟。黃水可表示，因應探針卡需求及新產品發展，公司勢必要加速來蓋三廠。目前一廠主要是產線，二廠則包括了office、研發單位，所以沒辦法全部用在生產。未來三廠的產能將比這兩個廠加起來還要大。

黃水可指出，三廠樓地板面積一層樓就有1700 坪，以全世界的探測卡廠來說，要算廠房面積，沒有一家可以跟精測比擬，因公司有PCB產線，故面積特別大。現在也要求業務單位繼續努力，如果能爭取到更多訂單，就可以朝第四、第五個廠繼續蓋下去，當務之急是協同協力廠商、全力加速三廠的興建腳步。