汎銓發展類FAB產線驗證，瞄準先進製程需求

MoneyDJ新聞 2026-10-27 12:18:03 周佩宇 發佈

汎銓（6830）攜手國研院國儀中心發展「類晶圓廠（Fab-like）產線驗證技術」，將服務從材料分析延伸至新材料進入晶圓廠前的製程模擬與生產驗證。董事長柳紀綸(附圖)表示，目前服務的材料商已投入1.4奈米、1奈米製程新樣品開發，汎銓已持續提供相關服務，後續將擴大服務量能，掌握2奈米以下製程的新材料驗證需求。

柳紀綸指出，國際材料商要將新材料導入半導體廠，須先取得數據，證明材料可用，但過去往往須直接進入晶圓廠測試，晶圓廠未必能配合前期驗證。此次合作則是在實驗室建立接近實際產線的製程條件，協助材料商先完成鍍膜、觀察材料反應，再由汎銓進行結構與成份分析，提供後續向晶圓廠推進材料導入的依據。

汎銓表示，公司去年起發展這項技術，原子層沉積（ALD）能力從原先用於保護分析樣品的低溫鍍膜，延伸至較高溫的製程應用，可依客戶材料特性調整參數，模擬不同製程條件。完成鍍膜後，再搭配穿透式電子顯微鏡（TEM）等設備，比對不同參數及批次下的微細結構變化，協助客戶找出材料與製程問題，串起製程模擬、生產驗證、樣品製備及材料分析的完整流程。

展望後市，汎銓指出，先進製程持續微縮，新材料與新結構仍有許多開發需求，公司將持續深化與國研院合作，擴充類晶圓廠製程模擬及驗證能力，並切入先進封裝的前期研發需求。透過提前參與客戶材料開發，增加既有分析業務以外的服務機會，協助客戶減少進入晶圓廠試產後反覆調整的時間與成本。