力成董座：樂見與晶圓廠合作 著重提升價值

MoneyDJ新聞 2026-10-27 15:14:29 王怡茹 發佈

封測大廠力成(6239)今(27)日舉行法說會，針對市場關注與晶圓代工龍頭合作的可能性，董事長蔡篤恭表示，公司樂見與晶圓廠建立供應鏈策略聯盟，由晶圓廠負責晶圓製造、公司負責封測技術研發及製造。不過，公司希望直接與半導體產品及系統模組公司合作，參與客戶產品設計開發，提升附加價值，而非單純成為晶圓廠的封測代工者。

蔡篤恭指出，公司多年來持續投入FOPLP技術研發，隨AI晶片朝大型化、高整合度發展，大尺寸面板級封裝的重要性日益提升。以晶圓代工龍頭布局的CoPoS(Chip on Panel on Substrate)技術為例，與力成的Fan-Out PLP製程相近，主要差異在於面板尺寸。

蔡篤恭說明，力成目前採用510×515mm面板，相較晶圓代工龍頭對外提出的310×310mm，面板尺寸更大，因此在產出及成本方面具備優勢；不過，大尺寸面板的技術門檻也相對較高，公司經過多年研發，已累積相關技術及製程經驗。他認為，大尺寸面板級封裝將成為未來大型運算模組的主流，也樂見更多業者投入相關技術開發，共同擴大市場規模。

至於法人詢問力成與封測龍頭的競爭實力比較，蔡篤恭表示，各家業者均有自身優勢及技術特色，公司不對同業競爭實力進行評論。他強調，力成對於與晶圓廠或其他封測業者合作均抱持開放態度，期待未來有機會建立策略合作關係，但公司的核心定位仍是提供高附加價值的封測解決方案，而非僅承接晶圓廠的封測代工業務。