《TPCA》尖點：無法100%滿足客戶 明年還是好年

MoneyDJ新聞 2025-10-22 10:46:55 萬惠雯 發佈

尖點(8021)於2025年10月22-24日參加由台灣電路板協會（TPCA）主辦，總經理林若萍(見圖)表示，相對於以前的鑽針市場，在AI進步的如此快速下，鑽針鑽孔都已是明顯技術跳一級的等級，今年的確鑽針供應很緊張，公司也沒辦法100%滿足客戶需求，公司持續在優化產品結構，以Q3高階產品占比重46%，明年目標高階占比重可達50%。

林若萍表示，今年公司的TPCA的主題是「聚焦AI高效新世代鑽針技術領航」，公司提供完整鑽針到鑽孔的方案，且在AI領域，鑽針會是一個門檻，尤其AI板現在大家的重點在厚板，尖點有鑽針有又加工，對應幫客戶去克服厚板鑽孔的難度，包括材料從M7-M9，客戶要求近零斷針，如果公司本身產品沒有升級，也沒辦法達到。

尖點今年鑽針擴產13%，鑽針從3100萬支到3500萬針，預計產能到明年第一季開出，林若萍表示，明年資本支出不低於今年，主要擴鑽針、鍍膜針，鑽孔產能也會擴，主要是鑽針擴最多(包括台灣以及上海廠)。

尖點今年展發表多項新技術方案，包括高效能AI伺服器微型鑽孔方案、ABF／FC載板高速精密鑽孔技術、Q級玻璃布多層板應用方案、背鑽工藝提升高速訊號完整性技術以及低軌衛星用高強度微型鑽針。

尖點表示，透過鑽針與鑽孔的完整整合方案，尖點致力於解決鑽孔加工過程中之斷針率、孔位精度及孔壁品質等關鍵問題，協助客戶有效降低雜訊干擾、提升信號完整性，滿足新世代PCB設計對高密度、高速傳輸的嚴苛需求。