陸銅箔市場需求回暖，多家企業訂單飽滿
MoneyDJ新聞 2025-10-29 14:52:11 新聞中心 發佈 綜合陸媒報導，隨著行業景氣度回升，中國銅箔行業上市公司今(2025)年前三季業績普遍較去年同期大幅好轉。截至10月28日，在已披露第三季財報的銅箔行業上市公司中，銅冠銅箔(301217.SZ)、德福科技(301511.SZ)、中一科技(301150.SZ)等公司前三季淨利潤相較去年同期轉虧為盈，亨通股份(600226.SH)、英聯股份(002846.SZ)等公司前三季淨利潤相較去年同期正向增長，諾德股份(600110.SH)前三季淨利潤實現大幅減虧。
受益於人工智慧(AI)、固態電池等行業快速發展，銅箔行業整體呈現回暖態勢，主要體現在需求增長、價格回升和技術迭代加速等方面，中國銅箔企業業績好轉。在此之前，由於銅箔企業快速擴產，市場出現供過於求和競爭激烈等情況，銅箔加工費大幅下降，銅箔企業整體毛利率偏低；隨著下游需求增長，目前行業復甦跡象明顯，部分產品加工費已有所回升。
多家銅箔公司表示，訂單飽滿排產緊張，9月中旬銅冠銅箔在回覆投資者時表示，公司銅箔訂單充足，高頻高速銅箔需求暢旺，目前正在有序排產交貨。近日，德福科技在投資者互動平台上表示，公司第三季開工率保持90%以上高負荷運作，9月出貨創單月歷史新高。
中國企業資本聯盟副理事長柏文喜表示，今年以來，銅箔行業整體需求出現明顯改善，尤其在新能源汽車、儲能、5G通信、AI伺服器等新興應用帶動下，銅箔行業正迎來結構性回暖與高端化發展機遇。銅箔行業需求明顯改善，一方面，AI與5G帶動高端PCB銅箔需求，高頻高速銅箔在AI伺服器、5G基站、數據中心等領域需求爆發；另一方面，鋰電和儲能帶動超薄銅箔需求，在「雙碳」目標推動下，儲能電池用超薄銅箔的需求持續成長。
當前，HVLP銅箔正成為高頻、高速信號傳輸的核心材料，面對下游不斷湧現的市場需求，中國企業在技術、產能、客戶合作等方面全面發力。近日，德福科技方面有關人士表示，公司HVLP1-3代銅箔產品目前客戶導入順利，HVLP4/5代銅箔產品客戶驗證進展順利。在此之前，銅冠銅箔方面有關人士表示，公司較早布局高端銅箔市場，積極對接市場需求，相關產品實現批量供應並實現規模化出口。
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