鼎炫-KY旗下聚赫新材參加TPCA 秀高頻高速銅箔
MoneyDJ新聞 2025-10-28 15:35:00 鄭盈芷 發佈  鼎炫-KY(8499)旗下聚赫新材於10月22日至24日再度參加TPCA展，聚赫新材去年於TPCA展正式展出HVLP5+高頻高速銅箔，本次則展出多款經市場驗證、性能卓越的高端材料產品，包括PTS高頻低損耗銅箔、HIS低粗糙極薄載體銅箔。
鼎炫-KY表示，PTS高頻低損耗銅箔具備極低表面粗糙度（Rz＜0.2），能有效降低傳輸損耗並維持優異的信號完整性，可應用於5G通訊基地台、AI伺服器與高速資料傳輸等高頻高速領域；HIS低粗糙極薄載體銅箔則採用PI材料作為載體，專為高頻高速訊號傳輸而設計，特別針對CoWoS/CoWoP IC載板應用研發。其極低粗糙度（Rz＜0.4）、無牙根結構與細緻晶格特性，可支援12/12μm以下M-SAP製程的高精細線路需求。
除了高端銅箔產品外，聚赫新材也展示多元化的功能性材料系列，包括透明柔性銅箔基板（FCCL)，可為柔性電子與特殊製程應用提供創新基板選擇，以及EMI與熱管理材料系列，涵蓋電磁遮罩導電纖維布、低頻導電雙面膠帶、導熱矽膠墊片與導熱凝膠等。
(圖片來源:鼎炫-KY)
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