MoneyDJ新聞 2025-04-17 10:24:58 記者 王怡茹 報導
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列熱鬧展開中，展期將舉辦一系列「PLP面板級封裝論壇」，其中材料商山太士(3595)今(17)日論壇中正式發表翹曲控制解決方案，由山太士研發長陳俊發分享玻璃基板翹曲解決方案技術節點。同時，公司也宣布與辛耘(3583)共同開發面板級翹曲抑制設備，盼透過整合材料及設備研發能量，進而提升競爭力。
山太士所發表應力平衡材料Balance film可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，讓玻璃基板及矽晶圓基板在製程中甚至在封裝後抑制翹曲在一定範圍內，有效提升高層數線路製程良率。因應客戶不同的需求，山太士推出三種解決方案，應對低翹曲面板，高翹曲面板及晶片封裝Molding後翹曲抑制。
山太士與辛耘共同開發面板級翹曲抑制設備，將由辛耘進行設備開發與銷售。這一項面板級翹曲抑制設備可應對現行FOPLP製造廠商大部分的規格，最大尺寸將涵蓋3.5代線的玻璃基板尺寸。這也是雙方啟動先進封裝材料策略合作後，在面板級封裝FOPLP跨出的重要一步。
山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料研發為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席。這次在面板級封裝論壇所發表翹曲解決方案，同時宣布與辛耘公司在設備上的戰略合作，將有助於雙方在FOPLP業務推展緊密結合。
辛耘總經理李宏益指出，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。
目前，山太士已針對面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣，協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7M8P線路驗證，透過新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度推進，這對未來高階面板級封裝至關重要。業界看好，山太士結盟辛耘，有望發揮彼此企業優勢，未來綜效極大化可期。
