《SEMICON》天虹展出面板級設備；Q4有望顯著成長

MoneyDJ新聞 2025-09-11 09:11:23 王怡茹 發佈

國際半導體展SEMICON Taiwan 2025已正式開跑，設備商天虹科技(6937)今年首度亮相面板級封裝 (PLP)製程設備，並宣布跨足EUV光罩膜塗佈及檢測設備市場。展望後市，執行長易錦良表示，年底向來是傳統旺季，今(2025)年因SIC客戶交機遞延到第四季，加上面板級機台獲得客戶認可，需求更為明顯，預期第四季業績有望顯著成長。

天虹在PLP領域主要鎖定兩大設備進行開發，包括物理氣相沉積（PVD）與電漿除殘膠（Descum）。易錦良表示，公司於4月份才啟動PLP設備開發，雖然至今只有四個月時間，但從設計、發包到組裝，甚至完成所有測試，都能如期完成，對於此結果深具信心。

易錦良指出，雖然 PLP前期認證在年底才開始，但第四季可能就有客戶讓我們能夠認列營收。特別是310 mm × 310 mm規格已成市場最主流尺寸，過去從未見過設備從設計到能開始銷售、認列營收這麼快，現在很可能在12個月內，從設計到承認營收就能完成，目前樂觀其成。

此外，天虹透過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權，推出EUV光罩膜塗佈與檢測原型機台。易錦良說明，原型機已經開始獲得客戶付費使用，二代機規格則與客戶談妥，第四季就會開始組裝，如果一切順利，明年有機會將設備帶到客戶場域進行認證。不過認證期有可能會比較長，以年為單位，需要做好準備。

易錦良認為，面板級封裝是封裝的必然方向，而EUV 是先進製程的必然方向。天虹產品必須支援這些趨勢，才能順勢而為。同時，公司也將持續進行產能擴充，新竹竹北新據點將成為下一個生產基地。以目前訂單能見度來看，第四季業績有望明顯成長，明年應該會比今年好。