MoneyDJ新聞 2025-09-11 08:58:21 張以忠 發佈
晶呈科技(4768)於「2025國際半導體展」展示應用於先進封裝的TGV（Through Glass Via）玻璃載板，由於技術克服產業所面臨的主要痛點，目前已與多家載板大廠技術合作，投入半導體大廠高階晶片封裝測試，期盼後續開啟更多商務合作與發展契機。
晶呈科技繼2024年10月發表LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）雷射技術後，2025年再度攜手合作夥伴創新服務(7828)所開發的MAN（Metal Array Nanopin）技術，製造出TGV玻璃載板加上金屬填孔，滿足客戶嚴格要求。
晶呈科技指出，公司所生產之TGV玻璃載板採用的雷射技術，是透過微小雷射燒蝕點達成高密度互連導通之通孔、加上乾蝕刻加速垂直、一致性大小通孔的成形，並搭配自行開發之玻璃通孔蝕刻製程，產生真圓度(Roundness)、垂直通孔且通孔內緣平順，再進行金屬銅柱填孔，符合高導電的電性與高散熱性需求，達到先進封裝的要求。
晶呈科技表示，公司的TGV玻璃載板通孔金屬填充，是導入創新服務的巨量移轉金屬陣列銅柱，可完美匹配晶呈科技的TGV玻璃載板通孔。創新服務開發的MAN技術，透過專利巨量轉移金屬陣列銅柱技術，是將細銅針一次性、大量植入TGV通孔中，並以高可靠度膠體固定，用以取代傳統耗時的電鍍銅製程，避免電鍍孔洞產生的氣泡包封問題，也有效消除了銅針與玻璃直接接觸時的熱膨脹不匹配所造成玻璃裂紋等產品失效風險。
玻璃載板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性，能克服大尺寸晶片因翹曲問題導致的性能瓶頸，並實現更精密的電路佈局，滿足AI晶片對低損耗、高密度、高效率的需求，並為先進封裝提供穩定的中介層，並能夠有效提升高階晶片產品的整體效能和可靠度，帶動TGV封裝技術市場需求。
晶呈科技表示，LADY與MAN技術的結合，可大幅提升加工效率與玻璃載板強度和品質，亦可消除傳統通孔殘留應力與微裂紋，可實現更佳的玻璃通孔效能，提供先進封裝製程最佳解決方案。此外，可以提供厚度高達1.1mm以上且寬深比超過1:10的玻璃基板金屬銅柱導通聯結，可通過高溫thermal shock測試，確保玻璃基板的品質與良率，目前已與多家載板大廠技術合作，投入半導體大廠高階晶片封裝測試。
晶呈科技指出，TGV玻璃載板可以應用在5G及6G通訊，滿足高速且低損耗的訊號傳輸需求；以及應用在先進封裝，滿足高密度及散熱管理需求；也可以應用在醫療晶片，滿足可靠及精準的電性要求；同時也能應用在低軌道衛星的射頻元件及高頻通訊天線，市場潛力非常大。
(圖:資料庫)
