《TPCA》臻鼎：PCB是算力戰爭隱形主角 迎黃金十年

MoneyDJ新聞 2025-10-22 16:14:34 萬惠雯 發佈

臻鼎-KY(4958)營運長李定轉(見圖)於TPCA Show領袖高峰會論壇表示，現在對整體PCB產業來說，可以說是「PCB的黃金十年」，但這十年有很多的挑戰，因為技術變化迭代快，除了技術，AI的需求讓高階層數/尺寸愈來愈多愈大，相對上，PCB廠技術要快、產量要快、速度更要快。

李定轉表示，臻鼎集團現在三地佈局，除了兩岸，東南亞有供應鏈跟人才、與面對成本的挑戰；東南亞成本還是比中國高，要利用機會、過去積累的能力，以及勤奮與速度力，搭配集團這幾年聚焦的數位轉型、遠端智能管理，冀達成更大的突破。

另外，從去年的SEMICON後，就已定調台灣是AI的中心，所以集團就快速決策加碼投資高雄AI園區，整合軟板/硬板/載板，打造AI園區為高階研發以及快速回應客戶的中心，再結合大陸的快速量產能力，以及桃園的營運總部，冀吸收台灣國外的人才，打造未來的黃金十年。

李定轉表示，以前板子就是板子，現在半導體與PCB密不可分，PCB以前是互聯載體，現在是智能底座，PCB可說是算力戰爭的隱形主角，愈來愈多混合的設計，以前做31x31mm、8層板，現在做出的樣品已到138mmx138mm，製程難度已百倍，PCB要求要高、大、平、整、重，產業鏈的合作變得很重要，並用台灣半導體的經驗用在PCB領域，迎接PCB的黃金十年。

李定轉表示，隨著半導體加速走向異質整合與先進封裝，PCB不再只是電路的連接載體，更是支撐高效能運算的重要平台，如同半導體的航空母艦，PCB擔任著晶片間高速互連與穩定效能的重任，因此在先進封裝架構下，PCB需具備更細線寬線距、更低訊號損耗與更優異的熱管理能力，甚至更強調跨製程的整合，才能讓整體系統效能發揮極致，而臻鼎也將持續深化跨域協同與技術整 合，推動半導體、封裝與PCB的緊密連結，形塑新競爭格局。