《TPCA》PCB結構大升級 欣興：尺寸、層數與散熱挑戰齊升

MoneyDJ新聞 2025-10-22 15:24:03 萬惠雯 發佈

欣興(3037)董事長曾子章(見圖)今(22)日於TPCA Show 2025發表主題演講，曾子章表示，AI伺服器在OAM（OCP Accelerator Module）與UBB（Universal Base Board）架構下，與以往傳統伺服器相比，在結構與品質管控上有顯著不同，AI整合型伺服器對CPU/GPU的用量很多，所以PCB材料跟設計挑戰更高；載板設計結構隨著不同AI伺服器的設計，朝更多層、且電子訊號要求要更好，同時材料的演進也推動載板升級的進步力。

隨著高階產品開發，載板配合CoWoS技術，載板面積是以前的CPU載板面積的10倍或更多，載板在未來尺寸會達150X150mm，以現在取得的客戶技術藍圖來看，未來面積還會超過200mmX200mm，相對封裝製程的安定性及可靠性都要研發，除了面積，層數也會增加，散熱亦變成很大的議題，從幾百watt到2000watt，載板可能也要埋一些元件或熱管理，所以會帶動2-3年材料結構的升級。

除了載板，AI系統板也是，曾子章表示，AI系統板要更多HDI、板子更厚，材料的演變也是一個重點，同一個機器使用的量增加了很多，除了量外，也要更多層，以前是12層，未來可能40-50幾層，等於需要PCB的量增加了50-60倍。AI的發展以及推出，對PCB用量需求那麼的大，所以去年從玻布、CCL的發展，產生了不平衡，未來要透過供應鏈的合作與討論，共同來解決。

曾子章表示，在AI系統板的材料部分，也要更好的Low loss表現，更低粗糙的銅箔、藥水，所以材料上也有更多的挑戰，看可否快速支撐AI產業的用量，後續要與供應鏈密切合作。

曾子章表示，面對AI帶來的高度成長，材料要跟客戶共同研發，供應鏈合作管理很重要。玻布的缺貨現在市場上已有共識，但改造玻布到驗證完要2年多，或許明年此時，高階玻布缺貨會逐漸紓緩，將來的研發中，擬使用不同的core的材料，過去CCL都是採用有機材，將來2-3年以玻璃基板為核心的產品會受到客戶青睞，但這2年研發跟量產準備，會非常重要。