華通重返TPCA展亮AI新品 明年營收占比拼倍增
MoneyDJ新聞 2025-10-21 12:43:04 萬惠雯 發佈 印刷電路板廠商華通(2313)今年特別參展TPCA Show,為華通睽違多年後,重返TPCA Show,除了展出全系列的產品,更大亮點將展出華通近年積極切入的AI伺服器的新產品,介紹給新客戶以及新市場,預料會在展場有更多的說明以及技術roadmap,也宣示華通進軍AI領域的決心。
華通已定位,未來幾年會更加重AI應用,也挪出更多的空間做相關的設備投資,華通近年發展已很成功的低軌衛星,主要在桃園廠以及泰國廠生產,目前泰國廠已開始二期的擴建,因應客戶需求,未來低軌衛星相關的產品會更挪往泰國廠生產,台灣廠才會有更多空間做高階AI伺服器的產品。
目前AI伺服器的硬板設計以多層板的結構為主,但未來的AI產品,結構更複雜,相對會有更多HDI的設計,而華通身為HDI全球龍頭,在HDI領域相對有優勢,且未來AI產品設計都已是多層板以及HDI板混合整合設計,產品比以前更複雜,尤其是明後年的產品。
目前華通在資料中心與網通(即包括AI應用)的產品,自第三季已有小量出貨,第四季還會再增加,第三季占營收比重達5%,出貨量較第二季已成長4成,法人估,明年相關產品占比重可達10%的水準。
(圖片來源 資料庫)
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