華通重返TPCA展亮AI新品 明年營收占比拼倍增
MoneyDJ新聞 2025-10-21 12:43:04 萬惠雯 發佈  印刷電路板廠商華通(2313)今年特別參展TPCA Show，為華通睽違多年後，重返TPCA Show，除了展出全系列的產品，更大亮點將展出華通近年積極切入的AI伺服器的新產品，介紹給新客戶以及新市場，預料會在展場有更多的說明以及技術roadmap，也宣示華通進軍AI領域的決心。
華通已定位，未來幾年會更加重AI應用，也挪出更多的空間做相關的設備投資，華通近年發展已很成功的低軌衛星，主要在桃園廠以及泰國廠生產，目前泰國廠已開始二期的擴建，因應客戶需求，未來低軌衛星相關的產品會更挪往泰國廠生產，台灣廠才會有更多空間做高階AI伺服器的產品。
目前AI伺服器的硬板設計以多層板的結構為主，但未來的AI產品，結構更複雜，相對會有更多HDI的設計，而華通身為HDI全球龍頭，在HDI領域相對有優勢，且未來AI產品設計都已是多層板以及HDI板混合整合設計，產品比以前更複雜，尤其是明後年的產品。
目前華通在資料中心與網通(即包括AI應用)的產品，自第三季已有小量出貨，第四季還會再增加，第三季占營收比重達5%，出貨量較第二季已成長4成，法人估，明年相關產品占比重可達10%的水準。
(圖片來源 資料庫)
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