MoneyDJ新聞 2026-06-17 08:06:38 郭妍希 發佈
英特爾(Intel Corp.)宣布，18A先進製程的最新一代技術「18A-P」已進入風險性試產(risk production)。此乃關鍵生產里程碑、顯示該製程已來到初步少量試產的階段，對於外部客戶的吸引力有望增加。
綜合路透社、CNBC等外電報導，英特爾16日透過新聞稿表示，相較於先前的18A，全新18A-P在相同功耗水準下可提升9%效能；或在相同運算速度下降低18%功耗，同時還改善了散熱表現與設計靈活性。
英特爾表示，18A-P與現有18A在設計規則上完全相容(design-rule-compatible)，這讓客戶能夠直接重複使用既有的矽智財(IP)和設計流程。
英特爾在今(2026)年1月已將18A製程導入PC晶片，但該公司尚未爭取到任何大型外部客戶。分析師普遍認為，升級版的18A-P或許更能證明英特爾實力。
Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率是頭號衡量標準。如果英特爾承諾，量產首月良率就能達到90%以上，能成功吸引更多客戶。
英特爾執行長陳立武(Lip-Bu Tan) 5月曾對CNBC表示，他預測2026年下半年晶圓代工業務應能爭取到多家客戶許下承諾。
Shah直指，英特爾面臨的棘手問題，在於該公司主要是以傳統的x86指令集架構來製造晶片，然而，蘋果(Apple)、谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon.com)等科技巨頭目前青睞的客製化晶片，卻多是採用競爭對手安謀(Arm)的架構。
Shah說，「製造Arm架構晶片是英特爾未曾涉足的領域」，但晶圓代工龍頭台積電(2330)卻「早已掌握了這項核心技術」。
相比於爭奪晶圓代工訂單，分析師認為英特爾更有可能先憑藉其先進封裝技術奪下大型客戶。英特爾的EMIB (嵌入式多晶片互連橋接)封裝技術，正是與台積電CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術抗衡的祕密武器。
Shah指出，目前台積電面臨嚴重的封裝產能瓶頸，這對英特爾來說是一個巨大機會。
英特爾16日終場重挫8.45%、收117.05美元；盤後走揚，至截稿前上漲1.03%、報118.25美元。台積電ADR 16日則下挫3.53%、收425.83美元；盤後也走高，至截稿前上漲0.67%、報428.69美元。
英特爾日前傳出喜獲谷歌的300萬顆張量處理單元(TPU)訂單，但華爾街投行相信，這些TPU仍會交由台積電代工、英特爾只會負責封裝的業務。
Wccftech 6月9日報導，英特爾新一代2.5D先進封裝技術「EMIB-T」，實乃台積電(2330)高階CoWoS先進封裝技術的低成本替代方案，主要受到低功率的客製化AI晶片採納。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.、通稱小摩)相信，英特爾與谷歌的合作案，應該局限於封裝業務而非晶圓代工。
(圖片來源：陳立武)
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