MoneyDJ新聞 2026-05-19 14:15:13 郭妍希 發佈
英特爾(Intel Corp.)正在加速投入晶圓代工，執行長陳立武(Lip-Bu Tan、見圖)指出，隨著AI推理與代理人(Agentic AI)需求大爆發，CPU需求正出現反轉，甚至有客戶要求增加3倍出貨，連關鍵的IC載板(substrate)供應也極度吃緊。同時，他對英特爾次世代的14A製程與先進封裝技術展現極高自信，揚言將在時程上追平晶圓代工龍頭台積電(2330)。
陳立武週一(18日)接受CNBC節目主持人Jim Cramer專訪時表示，市場對CPU的需求異常強勁，「我甚至無法出貨足夠的數量給客戶」，主要是因為，AI訓練需要的CPU對GPU配置比例過去是1：8，現在進入AI推論、代理人編排(orchestration)與強化學習的階段後，CPU處理調度與管理的工作變得更重要；這使CPU對GPU的配置比例變為1：4或1：1，有人甚至開始談論4：1。
超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su) 5月5日在AMD財報電話會議回答分析師問題時就曾表示，雖然難以精確預測，但AMD確實觀察到一個趨勢：在主機節點(host node)中，CPU對GPU的配置比例是1：4或1：8，如今已出現變化、逐漸逼近1：1。甚至可以想像，如果你擁有海量的AI代理人，CPU的數量甚至可能超過GPU。
為了讓大家理解CPU有多短缺，陳立武18日舉例說，有客戶給了今(2026)年的預測後，突然要求將產量「拉高3倍」，英特爾必須花費數個季度才能趕上這波需求。
這股熱潮也傳導至上游供應鏈。陳立武證實，「目前IC載板供應鏈非常吃緊，已有數家客戶為了確保材料供應而提前預付款項。」
針對核心的晶圓代工業務，陳立武表示，18A製程良率已逐步改善，每月良率提升度可達業界最佳的7~8%，Panther Lake晶片已可進入量產，並吸引一些外部客戶敲門。
市場日前盛傳英特爾已與蘋果(Apple)達成初步代工協議，陳立武雖拒絕評論單一客戶，但明確預告「下半年將有多家(multiple)客戶建立具體的合作關係」。
對於長線戰局，陳立武將目標指向更先進的14A製程。他透露，「14A製程預計於2028年進行風險試產(risk production)，2029年進入規模量產(volume production)，與台積電的頂尖製程在『同一時間』落地。這是一項重大突破。」
除了晶圓製造，英特爾也正積極擴大先進封裝版圖，試圖分食台積電CoWoS產能嚴重短缺的外溢訂單。
陳立武指出，英特爾的次世代先進封裝技術名為「EMIB-T」。他說，「台積電的CoWoS產能已經供不應求，這讓我們處於一個獨特的戰略位置來提供支援。」他強調，英特爾正致力於讓EMIB-T具備穩定良率、且能大規模量產，以便讓客戶安心依靠。
(圖片來源：陳立武)
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