MoneyDJ新聞 2025-05-29 08:54:21 記者 王怡茹 報導
日月光(3711)宣佈推出具備矽通孔(TSV))的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動AI技術發展。日月光表示，FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的I/O密度與更好的散熱效能，冀滿足日益增長的頻寬需求。透過TSV的整合擴展了日月光VIPack FOCoS-Bridge的技術能力，可在AI和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候，提供關鍵的能源效率。
日月光指出，小晶片(Chiplet)和高頻寬記憶體(HBM))整合將需要更高的互連密度，以實現更高速的平行資料連接並保持訊號完整性，而高密度互連是晶片整合的關鍵技術。隨著AI和HPC電力傳輸需求變得越來越複雜，迫切需要具備TSV的先進橋接晶片，透過VIPack FOCoS-Bridge平台可嵌入被動和主動晶片，用於提高電源完整性並提供直接存取以增進效能。
日月光執行副總Yin Chang表示，從智慧製造系統、自動駕駛汽車，到下一代零售基礎設施和精準醫療診斷，AI日漸融入各種應用領域，推動運算需求和能源效率需求呈指數級增長。公司推出具備TSV的FOCoS-Bridge，彰顯日月光整合解決方案支持AI生態系統的承諾。這項創新增強了我們的VIPack產品組合，並針對可持續的高效能運算架構，提供了一個最佳化可擴展的高密度封裝平台。
目前該技術已經實現由兩個相同的扇出模組組成的85mm x 85mm測試載具(Test Vehicle)—每個模組以四個TSV橋接晶片以及10個整合式被動元件晶片，橫向互連一個ASIC晶片和四個HBM3晶片。
同時，該技術結合傳統的橫向訊號連接，TSV橋接晶片為電力傳輸提供更短的垂直路徑。TSV和被動元件皆嵌入在重佈線層(RDL)，並以5µm線寬/線距的三層RDL互連。與FOCoS-Bridge相比，FOCoS-Bridge TSV的電阻和電感分別大幅降低了72%和50%。
日月光研發處長李德章表示，HPC和AI日益增長的應用加速了高運算效能需求，日月光FOCoS-Bridge可實現SoC和Chiplets與高頻寬記憶體的無縫整合。透過採用TSV，FOCoS-Bridge提高了運算和能源效率，並將公司先進封裝技術組合提升到一個新的水準。
日月光工程和技術推廣處長Charles Lee指出，日月光長期處於封裝產業前沿，是高功率AI和HPC應用的先進封裝領導廠商。我們的優勢在於我們有能力提供創新技術，滿足快速發展的市場中客戶不斷變化的需求。
