MoneyDJ新聞 2025-09-02 11:14:34 張以忠 發佈
「2025 SEMICON Taiwan」半導體展於9月10日至12日在台北南港展覽館登場，崇越（5434）將以「先進封裝」與「矽光子」為核心，展出涵蓋晶圓製造到封裝測試的一站式供應鏈解決方案。公司預期，2025年公司全年營收與獲利將持續成長，邁向新高峰。
崇越表示，集團長年深耕半導體材料市場，光阻、晶圓、石英製品與研磨液等關鍵材料市佔率穩居領先。公司更積極開發先進封裝所需的膠材、膜材與載具，協助晶圓廠與封測廠提升良率與製程穩定性，並推動低碳製造，持續強化在全球市場的競爭優勢。
隨著CoWoS與高頻寬記憶體（HBM）需求大增，崇越加快布局高階材料版圖。董事長潘重良指出，崇越已完整提供CoWoS製程所需的藍寶石基板，以及先進封裝的底部填充膠、HBM的暫時性接合材、散熱銦片等，助攻先進封裝領域，並獲市場高度肯定。
其中，藍寶石基板成為展會焦點，崇越指出，其強度為玻璃六倍，可有效抑制晶圓翹曲，符合面板級封裝（PLP）的嚴苛需求；另在封裝膠材及散熱方案上，崇越亦提供耐熱、高穩定性的解決方案，確保AI晶片運作效率。
因應AI伺服器對高速傳輸需求，公司同步推出高耐熱、低損耗的石英布材料，能大幅提升高階PCB在高速與高頻應用的表現。首席執行長陳德懿預估，AI伺服器升級潮將帶動2027年石英布市場出現爆發性成長。
隨著AI與HPC快速發展，傳統電子訊號逐漸面臨頻寬與功耗瓶頸，矽光子技術成為突破關鍵。崇越也將展示光纖耦合設備與奈米壓印技術，協助晶圓代工與封測廠提升封裝良率與量產效率；並推出12吋光波導矽基板，為矽光子應用奠定基礎，加速高速光通訊與AI晶片應用落地。
除了材料創新，崇越亦展出「有機污泥零排放」、「水冷式空調節能」及「雷射清洗」等綠色製程解決方案，推動半導體業者實現低碳製造。崇越表示，憑藉集團多年廠務工程經驗，持續在新加坡、越南、馬來西亞累積實績，成為客戶海外設廠的首選合作夥伴。潘重良表示，包含VSMC、美光在內的海外工程專案穩健推進。
整體而言，公司預期2025年全年營收與獲利將持續成長，邁向新高峰。
(圖:資料庫)
