均華Q3營收估優Q2；卡位關鍵先進封裝供應鏈

MoneyDJ新聞 2025-09-02 11:08:34 王怡茹 發佈

半導體封裝設備廠均華(6640)2025年7月營收達1.88億元，月減44.58%、年增11.85%，主要受設備交期排程影響，法人估，公司8月營收有望回升，第三季營收仍將優於前季。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單維持高檔水準，並順利掌握WMCM、CoWoS、CoPoS等相關封裝技術所需的晶片挑選機(Chip Sorter)訂單，今、明年營運持續成長可期。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。

均華為CoWoS重要供應鏈協力伙伴之一，主要供貨晶片挑選機，據傳，公司也已切入WMCM、CoPoS供應鏈。而高精度黏晶機 (Die Bonder)則是在日月光(3711)旗下矽品大量出貨，晶圓龍頭廠則在積極送樣階段，法人認為，若該產品驗證通過，對未來業績推升效果相當可期。