AI帶動晶片需求攀升，記憶體與設備投資受惠
MoneyDJ新聞 2025-11-14 09:49:07 數位內容中心 發佈 受人工智慧應用擴大，資料中心與AI訓練需求推升高效能運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求。
Applied Materials預期2026下半年晶圓廠設備支出將加速，並預估因美國出口管制對中國出貨受限使中國市占從近40%降至約25%中段；該公司估計先前因關聯方規則未出貨約1.1億美元產品將在下季出貨。
台積電(TSMC)持續擴產以供應Nvidia等廠商的Blackwell系列需求；Nvidia與記憶體廠SK hynix、Samsung、Micron表示記憶體產能已大幅調整以支援AI訂單。
記憶體市場方面，TrendForce與業者指出廠商將以開發HBM與提升良率為主，整體標準DRAM產能年增幅保守，預期2026年僅小幅增加。
ASML則因EUV工具需求增加，加強與主要客戶合作。整體影響包括設備投資集中於高階製程與HBM，且受美國出口管制與地緣政治限制。
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