MoneyDJ新聞 2025-10-29 10:03:08 黃立安 發佈
ASIC設計服務業者智原(3035)近年積極推動多源晶圓代工策略(Multiple Foundry Strategy)，總經理王國雍指出，公司已與Intel、聯電(UMC)、三星(Samsung)及格羅方德(Global Foundries)四大晶圓代工夥伴建立深度合作，製程覆蓋14奈米至2奈米，目前耕耘的案件約四成與12/14奈米相關，而聯電與Intel合作的12奈米IP開發將會是明年重點。
王國雍表示，智原的策略與同業不同，並非依賴單一晶圓廠，而是依製程特性進行分工，在14奈米主要與聯電、三星及國內晶圓廠合作；12奈米以下則以Intel與三星為核心，目標成為各大晶圓代工廠最重要、最信賴的ASIC合作夥伴。
在Intel部分，王國雍指出，智原是Intel體系中唯一具備Turnkey服務能力的設計夥伴，合作涵蓋IP開發、設計服務與ASIC開發，現已取得Intel先進製程18A及其升級版18AP的PDK，明年將積極推廣。近期也協助Intel客戶完成產品Tape-out，後續可望透過Intel的業務網絡觸及更多Tier-1客戶。
聯電方面，智原在14奈米節點上已建立完整IP組合並打造SoC平台，預計年底Tape-out，用於展示效能與加速客戶開案，現已接獲多顆專案、開始貢獻NRE收入。另在聯電與Intel合作的12奈米(U12)節點上，智原正積極開發IP，預期年底至明年為關鍵時程，完成後將新增一條可銷售產品線，有助降低NRE成本、提升專案競爭力。
三星方面，王國雍表示，智原與其合作已達四至五年，並在14奈米及8奈米平台建立完善IP基礎，近期更成功奪下三星4奈米AI ASIC專案，亮點在於使用EUV製程並採3D封裝與Hybrid Bonding技術，展現公司在高複雜度設計與異質整合的能力，此案通過三星設計驗證，將助智原推進4/5奈米市場及更多高階客戶。
至於Global Foundries，雙方於今年正式展開合作，主要鎖定其具差異化優勢的22奈米FD-SOI與12LP+製程，智原已完成設計環境建置，並開始對客戶推廣；且該廠位於美國紐約，在UMC與Intel的12奈米尚未完全量產前，可先以Global Foundries的12奈米方案滿足美國製造需求。
王國雍強調，透過與多家代工夥伴的策略聯盟，智原已建立跨製程、跨區域、跨封裝的整合能力，應用領域以AI為核心，並延伸至網通、邊緣運算等多元市場，未來在量產確定性與營收穩定度上都將更具成長動能。
