MoneyDJ新聞 2026-10-27 15:14:26 王怡茹 發佈
封測大廠力成(6239)看好第四季及明(2027)年營運展望。執行長謝永達今(27)日於法說會上表示，AI需求持續強勁，DRAM及NAND Flash供需仍處緊俏，客戶對於原物料成本上漲所帶動的價格調整接受度高，隨價格調整效益逐步顯現，預期在第四季將進一步挹注營收及獲利表現；展望2027年，除記憶體市場需求維持樂觀，扇出型面板級封裝(FOPLP；Fan-Out PLP)、3D IC等先進封裝布局亦將逐步成為營運成長新引擎。
謝永達指出，整體而言，第四季半導體產業展望維持樂觀，AI相關應用將持續扮演主要成長引擎，對2027年產業景氣亦維持正面看法。其中，DRAM及NAND Flash需求仍大於供給，產品價格走勢持續有利於記憶體產業營收成長。
DRAM方面，受惠AI應用需求強勁，整體記憶體市場仍處供不應求階段，客戶晶圓產能利用率可望維持高檔，公司也期待客戶未來新增晶圓產能陸續開出。車用DRAM訂單能見度則維持穩定。隨市場供需持續緊俏，加上客戶對價格調整展現高度接受度，預期第四季相關業務的獲利將進一步攀升。
NAND Flash方面，AI應用持續帶動企業級SSD(eSSD)及NAND需求，預期第四季整體需求仍將維持高檔，營運表現穩健。另一方面，因應封裝材料成本持續上升，力成也適度向客戶反映成本，預期價格調整將對第四季營收及毛利率帶來正面支撐。
邏輯封裝方面，隨AI市場需求持續增溫，高階Flip-Chip BGA封裝同步受惠，既有高階產能需求持續擴大，預期第四季相關業務將延續成長動能；加上客戶已接受價格調整，相關效益逐步反映，也將進一步挹注營收及獲利表現。
力成積極推進先進封裝布局，包括Fan-Out PLP、3D IC及共同封裝光學(CPO)等技術，相關產品驗證及擴產進度均按計畫進行，量產時程維持不變。謝永達表示，隨AI應用需求快速成長，公司核心技術及營收成長引擎，自2027年起將逐漸由傳統記憶體封裝轉向高階先進封裝。
其中，Fan-Out PLP客戶端產品驗證持續進行，並朝2027年量產目標穩定推進。力成除持續投入既有大尺寸封裝應用，也進一步開發超大尺寸封裝技術，以因應AI晶片對高效能、高整合度封裝需求。
在高階Flip-Chip領域，力成第三季已成功導入大尺寸、大晶片封裝並量產，第四季將進一步跨入更大尺寸封裝領域，整合SoC及DRAM等晶片，持續強化翹曲控制(Warpage Control)及導熱介面材料(TIM)相關製程能力。
至於子公司超豐(2441)，AI、高效能運算(HPC)及物聯網(IoT)需求持續成長，惟PC、主機板及筆電等消費性電子應用，受記憶體價格上漲影響，客戶拉貨轉趨保守。公司表示，客戶正積極開發AI、HPC及Edge AI相關新產品，可望為2027年營收成長奠定基礎；菲律賓廠則自第四季起貢獻營收，並透過長期供貨合約擴大導電膠封裝產能及市占率。
