《DJ在線》HVLP4銅箔供不應求 明年Q2缺口最嚴重

MoneyDJ新聞 2025-09-10 12:11:56 萬惠雯 發佈

隨著 AI 伺服器市場快速擴張，帶動印刷電路板以及銅箔基板用高階銅箔需求急速增加，HVLP4 銅箔正面臨供不應求的情況。根據 SemiAnalysis 報告，高階銅箔缺口擴大，2026年第二季開始 HVLP4 將出現嚴重缺口，2026年下半年陸續有新增產能開出，但仍是維持供不應求的局面。

目前 HVLP4 的供應商仍集中於少數幾家，包括日本三井金屬（Mitsui Kinzoku）、古河電工（Furukawa）以及台灣金居(8358)以及部分其他廠商。其中，三井金屬市佔率最高，金居近期則宣佈將停產一銅箔THE，計畫逐步將傳統產品產能轉向 HVLP4。

據研究機構統計，2026 年第一季 HVLP4 全球需求為 592 噸/月，與 600 噸/月供給大致平衡；但進入第二季後，需求將倍增至 1266 噸，而供給仍僅有 600 噸，缺口達 666 噸。2026年下半年三井金屬以及金居產能開出，供給提升至 950 噸，但明年第三季、第四季的需求分別為 1446 噸與 1441 噸，缺口仍維持在近 500噸水準。

三井金屬與金居可望於 2026 年下半年擴充產能，並透過轉換低階銅箔產能來補足 HVLP4的需求。但產能轉換並非一比一，高階產品製程週期較長，因此整體供應緊張情況將持續。

市場預期，在 HVLP4 成為 AI 伺服器及高階 PCB 關鍵材料的趨勢下，供需缺口將推升報價，並因為大廠退出低階產品，可能連帶造成原本紅海市場的低階產品的產能縮小，讓紅海市場的產品也不會再那麼內捲，推動價格連鎖上漲效應。