台積/日月光領軍成立3DIC先進封裝聯盟 拚供鏈在地化

MoneyDJ新聞 2025-09-10 08:57:13 新聞中心 發佈

在台積電(2330)、日月光投控(3711)兩大半導體產業龍頭領軍下，台灣3DIC先進封裝製造聯盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance)昨(9)日正式成軍；台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，隨著AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成為發展重中之重，而唯有和生態系更緊密結合，才能夠即時滿足客戶需求。

在台積電、日月光領軍，30逾家國內外企業攜手合作之下，3DIC先進封裝製造聯盟成軍，成員領域涵括設備、量測/檢測、自動化、材料到封裝，主軸為以標準化＋協作破解量產瓶頸，強化在地供應鏈韌性。

何軍表示，3D封裝商機無限，但這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢；凡在台研發或製造的國際夥伴都在這個生態裡，而聯盟的角色是要把機台能力、量測流程和數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。

日月光投控資深副總洪松井則表示，AI和半導體已經形成互惠循環，和台積電攜手促成聯盟成立，期望能藉由標準制定和國際接軌，共同解決技術、量產與良率的挑戰。