MoneyDJ新聞 2025-09-09 09:09:01 AIGCEditor 發佈
專精於晶圓級封裝服務的瑞峰半導體(Raytek Semiconductor)，與位於新加坡的AI-ADC(自動缺陷分類)新創公司SixSense宣布合作，將由SixSense為瑞峰部署其即用型人工智慧平台。此次合作標誌著瑞峰半導體將下一代智慧製造帶入全球半導體產業核心的另一個重要舉措。
瑞峰半導體主要提供 CuNiAu RDL、Copper Pillar Bump、Lead-Free Bump 等先進封裝技術，應用涵蓋手機、TV、影印機、監控、家電、數據卡和機上盒等多種終端產品。
在2018年成立的SixSense，則是一間位於新加坡，提供專為晶圓製造（fab）與委託組裝測試（OSAT）設計的 AI 平台，其主打特色包括AI-ADC（Automated Defect Classification），實時分類每張瑕疵圖像，依據瑕疵嚴重度與頻率分析原因，並且預測最佳檢測時機和區域，有效減少停機與報廢。
瑞峰半導體總裁戴國瑞表示，SixSense 的表現超越了其他競爭對手，並充分展現了其人工智慧解決方案的實力。通過與 SixSense 合作，瑞峰正在加速推進其智能製造願景。
SixSense 執行長兼聯合創始人 Akanksha Jagwani 表示，與瑞峰半導體的這項合作，彰顯了雙方共同致力於突破台灣半導體製造業界限的承諾，此項合作展示了晶圓廠和 AI 創新者攜手合作所能實現的效果，即刻部署的 AI 解決方案能夠立即產生效果，而無需等待多年進行內部開發。
SixSense 由執行長 Akanksha Jagwani 和技術長 Avni Agrawal 於2018年創立，與全球領先的晶圓代工廠和 OSAT 廠商合作，在良率、生產力和競爭力方面實現了顯著提升。隨著瑞峰半導體成為其客戶，SixSense 進一步深化了其在全球半導體中心台灣的佈局。
SixSense於近期完成新一輪 A 輪融資 $8.5 M，由 Peak XV 的 Surge（前身為 Sequoia India & SEA）領投，Alpha Intelligence Capital 與 FEBE Ventures 等跟投，累計募資規模達約美金1200萬元。
