昇貿攜子公司搶半導體市場 鎖定先進封裝與檢測

MoneyDJ新聞 2025-08-27 10:51:57 萬惠雯 發佈

昇貿(3305)搶攻半導體市場，將於今年赴SEMICON國際半導體廠，攜子公司大瑞以及承測參展，展示最新的先進封裝與永續製造解決方案，擴大集團的半導體事業佈局，法人估，昇貿明年整體半導體相關營收可上看10-15%的水準。

昇貿於今年 3 月正式將大瑞科技納入旗下後，已展開產能擴張計畫，其中大瑞高雄一廠目前已投入生產，桃園二廠也正進行無塵室與產線建置，最快年底投產，推動產能倍增。

而今年SEMICON，昇貿則與大瑞以及承測科技共同參展，在昇貿部分，則展出PF925 高可靠度無鉛合金、超低氣孔水洗型微粉錫膏以及再生與循環錫材產品，其中再生與循環錫材產品是由昇貿台灣回收中心生產，實現100%錫材回收與再生利用，降低碳排放，推動循環製造，落實環境永續。

而在大瑞科技部分，公司主要生產高端 BGA 封裝用錫球研發及製造，產品廣泛應用於 CPU、GPU、DDR 與行動晶片，將於SEMICON展出新型高可靠度低溫錫球，熔點僅135 °C，可在 200 °C 以下回焊，兼顧低碳、節能與可靠度，推動先進封裝低溫製程發展。

而在承測部分，承測為昇貿集團成立的第三方公正檢測實驗室，則會展出新型離子束研磨技術，其採用離子束轟擊方式製備無應力損傷的光滑平面，適用於先進封裝內部多層結構樣品前處理，提升分析準確度。