MoneyDJ新聞 2025-10-16 16:52:21 新聞中心 發佈
台積電(2330)今(16)日召開法說會,公司指出,AI相關需求在2025年全年保持強勁,而非AI相關的終端市場則已觸底並出現溫和復甦,若以美元計,台積電2025年全年營收預計成長接近中段三十位數(mid-thirties)百分比,並在態勢未明的情況下,將審慎規劃2026年業務。另外,台積電表示,將在亞利桑那州現有廠區附近取得第二塊大面積土地,以應對強勁的AI相關長期需求,並計畫將亞利桑那州擴展為一獨立的超大晶圓廠(GIGAFAB)聚落。
台積電指出,截至目前未觀察到客戶的行為有任何改變,但有關稅政策潛在不確定性和風險,尤其是其對消費者相關及價格敏感終端市場之影響,因此將審慎規劃2026年業務,同時將繼續投資於未來的大趨勢。
台積電也看好AI市場的近期發展情勢仍然非常正向,大型語言模型處理文本的詞元(token)數量爆炸性增長,顯示出使用者對AI模型的導入正在增加,這意味著需要更多的運算,進而帶動對先進半導體的需求上升;而企業正在內部運用AI提高生產力和效率,預期企業AI(Enterprise AI)也是另一個需求來源;此外,也觀察到主權AI(Sovereign AI)正日益興起。
在獲利能力方面,台積電預估,第四季毛利率中位數將季增0.5個百分點、至60%,主要原因在於較有利的匯率,然而此影響將有部分持續被來自海外晶圓廠的利潤稀釋所抵消。
儘管海外晶圓廠的成本仍較高,得益於整體規模較大,台積電預期,海外晶圓廠量產所致的毛利率稀釋在2025年下半年將接近2個百分點。而針對2025年全年,相較於之前預測的2~3個百分點,台積電現在預期因海外晶圓廠量產所致的毛利率稀釋將介於1~2個百分點。
在資本支出方面,隨著AI相關的結構性需求持續強勁,台積電將2025年資本支出由380-420億美元上修至400-420億美元,其中約70%將用於先進製程技術、約10~20%將用於特殊製程技術,另外約20~10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
在技術方面,台積電指出,N2如期於第三季以優異的良率表現進入量產,在智慧型手機、高效能運算(HPC)和AI應用的推動下,預計N2在2026年將快速成長。另外,台積電也推出了N2P製程技術,作為N2家族的延伸,N2P在N2的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢,並計劃於2026年下半年量產;此外,採用超級電軌(SPR)的A16將按計劃於2026年下半年進入量產。
在全球佈局方面,台積電持續加速在亞利桑那州的產能擴充,且因客戶對AI相關的需求強勁,台積電正準備將亞利桑那廠的技術加速升級至N2和更先進的製程技術。此外,台積電即將在現有廠區附近取得第二塊大面積土地,以支持拓展計劃,並為我們提供更多彈性,以應對強勁的AI相關長期需求。台積電表示,計畫將亞利桑那州擴展為一獨立的超大晶圓廠(GIGAFAB)聚落,以支持先進製程客戶對智慧型手機、AI和HPC相關應用的需求。
至於日本熊本方面,台積電在熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠已經於2024年底量產,第二座晶圓廠的營造工程則已經展開。在歐洲,台積電於德國德勒斯登的特殊製程技術晶圓廠已經開始興建。台積電表示,晶圓廠的量產計劃都將依客戶的需求及市場狀況而定。
而台灣方面,台積電正在新竹和高雄科學園區籌備數期的2奈米晶圓廠,未來數年將繼續在台灣投資先進製程和先進封裝設施。