西門子攜日月光 完成三項VIPack平台工作流程驗證
MoneyDJ新聞 2025-10-14 13:41:08 新聞中心 發佈 西門子旗下西門子數位工業軟體公司今(14)日宣布,將與日月光集團(ASE)展開合作,憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案,為ASE VIPack平台開發基於3Dblox的工作流程。雙方目前已合作完成三項VIPack技術的3Dblox工作流程驗證,包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge),以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D IC技術。
西門子指出,ASE VIPack平台係由六大核心封裝技術支柱構成,並依全面整合的協同設計生態系提供支援,旨在實現垂直整合封裝解決方案,代表ASE下一代3D異質整合架構,可突破現有設計規則限制,實現超高密度與卓越效能。該平台運用先進再分配圖層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D技術,協助客戶在單一封裝內整合多顆晶片時,實現前所未有的技術創新。
日月光研發中心副總裁洪志斌表示,西門子的Innovator3D IC為ASE提供高效的設計整合探索平台,能讀寫3Dblox數據。此次合作使ASE得以透過為部分領先VIPack技術制訂3Dblox標準定義,進一步優化工作效率,為客戶提供EDA工具彈性,加速產品上市時程。
3Dblox與Innovator3D IC支援由系統技術協同最佳化(STCO)驅動的階層化元件規劃,對於採用ASE VIPack平台等先進封裝技術實現基於小晶片(chiplet)的異質整合而言,這種規劃能力至關重要。
西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ Incorvaia表示,公司與ASE雙方致力於將3Dblox應用於半導體封裝設計與驗證領域,以簡化設計流程並實現開放的互通性。隨著3Dblox技術的持續拓展,將為雙方共同客戶創造更大價值,提供更強大的技術能力。
|