MoneyDJ新聞 2025-10-14 10:02:39 張以忠 發佈
緯穎(6669)在美國加州聖荷西所舉行的2025 OCP全球高峰會中，攜手母公司緯創(3231)展示新世代 AI 伺服器， 包括NVIDIA GB300 NVL72 系統，並同步展示先進直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）解決方案。展望後市，預期AI訂單動能將延續至明年，今年公司以ASIC伺服器成長較大，而明年不只是ASIC伺服器，也會逐步看到GPU伺服器的貢獻，整體動能正向。
緯穎在 2025 年 OCP 全球高峰會中展示多項AI系統與先進散熱解決方案。公司指出，已與緯創攜手成為 NVIDIA GB300 NVL72 系統的首批合作夥伴之一，該系統採用液冷設計與機櫃級架構，內建 72 顆 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 以及 ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為大型推理模型提供卓越的運算效能。同時，緯穎也展示 NVIDIA HGX B300 平台，配備 8 張 Blackwell Ultra GPU、2.1TB HBM3e 記憶體與 ConnectX-8 SuperNICs，可支援複雜 AI 工作負載。
此外，搭載 AMD Instinct MI350 系列 GPU 的新系統亦同步亮相，結合 EPYC CPU 與 AMD Pollara 400 AI NIC，推理效能相較前代大幅提升達 35 倍。為滿足高密度 AI 晶片需求，緯穎推出雙寬機櫃架構（Double-Wide Rack Architecture），整合 HVDC 高壓直流供電與先進液冷技術，並針對訊號完整性進行優化，打造能支援下一代如 MI400 GPU 的高效能 AI 機櫃。
在散熱技術方面，緯穎展示專為高功率 IC 打造的雙面液冷板（Double-sided Cold Plate），結合自有微流道設計與電化學 3D 列印技術，散熱效能提升可達 40%，最高可支援 4kW 熱設計功率。同時推出兩相液冷板（Two-phase Cold Plate），採用不導電環保冷媒並導入專利 3D 列印 wicking-fin 設計，利用相變原理強化散熱，兼顧高效率與高可靠度，適用於大規模 AI 與 HPC 應用。
在網路解決方案方面，緯穎展出 NVIDIA Spectrum-X 平台，基於 Spectrum-4 MAC 技術並整合 SONiC 與 NVIDIA Cumulus，為超大規模 AI 雲服務提供高效的乙太網路連接。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，我們很榮幸在OCP 全球高峰會展現最新的加速運算解決方案與冷卻技術創新。透過與業界領導廠商的緊密合作，我們持續推進 AI 運算效能與散熱效能的極限。這些合作將促成一系列最先進的產品與解決方案，以滿足現代及傳統資料中心在AI時代的巨大需求。
(圖:資料庫)
