MoneyDJ新聞 2025-10-15 11:12:00 鄭盈芷 發佈
伺服器機殼領導廠勤誠(8210)今年再度重磅參與OCP全球峰會（OCP Global Summit），勤誠聚焦OTS標準品、JDM聯合設計製造、OEM Plus代工加值三大商業服務模式，完整展示從產品設計、技術整合、到全球製造的一條龍服務，並亮相多款創新產品，包括符合OCP DC-MHS架構的模組化機殼、與NVIDIA合作的MGX伺服器機殼，也首次展出機櫃方案。
勤誠執行長陳亞男指出，在全球產業環境快速變動下，勤誠秉持「客戶在哪裡，勤誠就在哪裡」的策略核心，積極推動全球營運在地化，以強化供應鏈彈性與營運韌性，勤誠美國NCT廠預計於Q4正式啟用，將支援當地客戶的前端設計與打樣需求；馬來西亞量產廠預計於明年上半年投產，並已同步啟動美國德州量產廠的土地與廠房購置規劃。未來工廠將持續導入自動化及AI應用，實現精實智慧製造，打造更具韌性的全球營運體系。
勤誠此次於OCP現場展示多款創新產品，包括符合OCP DC-MHS架構的模組化機殼、與NVIDIA合作的MGX伺服器機殼，同時也首次展出機櫃方案，可協助客戶簡化系統整合的能力，提升應用靈活性，為客戶實現下一代AI基礎建設藍圖。
勤誠此次展出適配DC-MHS的解決方案，是基於對新一代CPU平台的支持，以及配合AI Inference的應用擴展，而GB300機種則是協助AI大模型的訓練(Training)，至於MGX 4U CX8則協助AI中小模型的訓練(Training)及推論(Inference)應用。
勤誠於今年起切入機櫃解決方案的業務，本次展會也首次展示了OCP 21吋和 EIA 19吋可互換的「概念機櫃」，搭載勤誠的MGX和DC-MHS主機殼做整體呈現，推出更全方位的機構方案。現場亦可看到多款勤誠與客戶聯手打造的AI及雲端伺服器。
OCP全球峰會已成為業界交流樞紐，今年勤誠執行長陳亞男再度親自率團參與，並與NVIDIA、AMD、Intel等國際大廠及各大CSP雲端服務供應商進行深度互動。勤誠已成功轉型為具產品定義能力的策略合作夥伴，不僅能直接對接全球雲端與AI終端客戶，亦能與ODM廠商及系統整合商合作共同回應市場需求。透過橫跨市場端與設計端的深度理解，勤誠有效加速產品開發流程，並推動AI應用創新的落地實現。
(圖片來源:勤誠)
