奇鋐跟進MCCP/MCL設計，搶高瓦數散熱商機

MoneyDJ新聞 2025-11-13 10:41:52 周佩宇 發佈

散熱供應商奇鋐(3017)隨AI伺服器平台功耗持續升高，公司也同步投入多項水冷散熱散熱架構發展，包括MCCP與MCL等方案，目前正與主要客戶進行開發與驗證。奇鋐表示，這些設計屬於現有水冷板技術的延伸，主要藉由增加水道密度與水流流速來提升散熱效率，現有設備即可生產，無需額外大型資本支出。

公司強調，新技術導入時點將依各平台架構與客戶需求決定，目前市場主流仍是氣冷、水冷並行方案為主。至於MCL與MCCP的導入時程，將視客戶系統設計與熱需求調整，公司具備相應技術與產能，可配合量產。

針對NVIDIA新一代液冷平台供應情況，奇鋐表示，目前尚未確定最終供應架構，但考量散熱需求龐大，預期將採多家供應商模式，公司為主要設計夥伴之一，將持續提供整合式散熱解決方案，並依各平台需求推出對應產品。

奇鋐強調，散熱方案不以最高TDP(熱設計功耗)為技術上限，而是依照客戶架構進行最佳化配置。隨著高瓦數AI伺服器平台，如GB300與Vera Rubin進入量產期，奇鋐有望憑藉先進水冷設計與生產彈性，鞏固其在高階散熱市場的領先地位。