MoneyDJ新聞 2025-11-13 17:11:39 鄭盈芷 發佈
晟銘電(3013)總經理羅志吉(附圖，資料照)今(13)日在法說會表示，sidecar水冷機櫃供應狀況已經排除，11月起會越來越好，而目前看GB200、GB300在sidecar設計沒有太大變化，隨著GB300增加，預期明年下半年量會爬升上來，明年會持續在中壢廠區擴產，而除了水冷機櫃，輝達帶動的switch機殼、power機櫃以及雙寬機櫃也都已經在投入，像雙寬機櫃也都已經準備好製程，客戶有需要就可以提供。
晟銘電今年前3季伺服器機殼營收佔比41%、AI伺服器機殼47%、液冷相關(目前主要為CDU，sidecar水冷機櫃還不多)7%，其他為模具與桌上型產品機殼。
晟銘電東莞廠、寧波廠都可生產機殼、機櫃產品，供應台系代工廠，終端客戶則為美系CSP(雲端服務供應商)大廠，至於水冷機櫃組裝則設置於中壢廠，目前客戶也都在台灣生產，而泰國廠預計明年Q1量產。
晟銘電近年積極投入AI相關新技術與產品開發，在輝達的伺服器產品機殼方面，GB300的標準品已經在系統廠設計驗證階段，另外除了水冷sidecar機櫃即將於11月逐步放量，CDU也如火如荼出貨中，而分歧管完成清洗線後，以後全製程都可在廠內進行，至於今年computex展出的浮動接頭、不漏水系統也已取得台灣專利。另外，ASIC機箱已經過設計驗證階段，目前正在開模，有機會今年量產。
晟銘電指出，從GB200、GB300到Vera Rubin系列，AI伺服器耗電從120kW升到600kW，原本一層只有33kW的電源並不足以支撐這麼多GPU，未來原本配置於IT機櫃內的power shelf將獨立為power機櫃，原本的IT機櫃才能放更多GPU、提高運算密度，而power櫃不只放power shelf，還包括BBU、超級電容等模組。
羅志吉表示，因應AI趨勢發展，公司近幾年的策略是擴大產能，讓研發團隊盡量去開發新技術與產品，而公司在sidecar水冷機櫃發展上並未居於劣勢，若設計不再變更、進入穩定期，產出可持續提升，中壢廠產能最多可擴充至目前兩倍，接下來還有泰國廠加入。
晟銘電表示，Vera Rubin平台不論是機構結構、機殼設計，甚至主機板擺放方式，都有新的變化，公司已經開始準備相關的知識背景，AI 設計的規格一直在改變，必須提前布局。
晟銘電目前主要透過台灣ODM廠，交貨給主要一家美系CSP大廠，而除了既有業務持續拓展，羅志吉表示，也期望終端CSP客戶貢獻可以越來越平均，公司觀察，隨著AI時代產品設計開發週期加快，去年就發現終端客戶希望機構廠能在第一時間給予回饋，因此明年也會朝這方向發展，應該有機會增加其他CSP客戶貢獻，並帶動ODM廠訂單轉移。
(圖片來源:資料庫)
