MoneyDJ新聞 2025-11-13 17:11:39 鄭盈芷 發佈
晟銘電(3013)總經理羅志吉(附圖,資料照)今(13)日在法說會表示,sidecar水冷機櫃供應狀況已經排除,11月起會越來越好,而目前看GB200、GB300在sidecar設計沒有太大變化,隨著GB300增加,預期明年下半年量會爬升上來,明年會持續在中壢廠區擴產,而除了水冷機櫃,輝達帶動的switch機殼、power機櫃以及雙寬機櫃也都已經在投入,像雙寬機櫃也都已經準備好製程,客戶有需要就可以提供。
晟銘電今年前3季伺服器機殼營收佔比41%、AI伺服器機殼47%、液冷相關(目前主要為CDU,sidecar水冷機櫃還不多)7%,其他為模具與桌上型產品機殼。
晟銘電東莞廠、寧波廠都可生產機殼、機櫃產品,供應台系代工廠,終端客戶則為美系CSP(雲端服務供應商)大廠,至於水冷機櫃組裝則設置於中壢廠,目前客戶也都在台灣生產,而泰國廠預計明年Q1量產。
晟銘電近年積極投入AI相關新技術與產品開發,在輝達的伺服器產品機殼方面,GB300的標準品已經在系統廠設計驗證階段,另外除了水冷sidecar機櫃即將於11月逐步放量,CDU也如火如荼出貨中,而分歧管完成清洗線後,以後全製程都可在廠內進行,至於今年computex展出的浮動接頭、不漏水系統也已取得台灣專利。另外,ASIC機箱已經過設計驗證階段,目前正在開模,有機會今年量產。
晟銘電指出,從GB200、GB300到Vera Rubin系列,AI伺服器耗電從120kW升到600kW,原本一層只有33kW的電源並不足以支撐這麼多GPU,未來原本配置於IT機櫃內的power shelf將獨立為power機櫃,原本的IT機櫃才能放更多GPU、提高運算密度,而power櫃不只放power shelf,還包括BBU、超級電容等模組。
羅志吉表示,因應AI趨勢發展,公司近幾年的策略是擴大產能,讓研發團隊盡量去開發新技術與產品,而公司在sidecar水冷機櫃發展上並未居於劣勢,若設計不再變更、進入穩定期,產出可持續提升,中壢廠產能最多可擴充至目前兩倍,接下來還有泰國廠加入。
晟銘電表示,Vera Rubin平台不論是機構結構、機殼設計,甚至主機板擺放方式,都有新的變化,公司已經開始準備相關的知識背景,AI 設計的規格一直在改變,必須提前布局。
晟銘電目前主要透過台灣ODM廠,交貨給主要一家美系CSP大廠,而除了既有業務持續拓展,羅志吉表示,也期望終端CSP客戶貢獻可以越來越平均,公司觀察,隨著AI時代產品設計開發週期加快,去年就發現終端客戶希望機構廠能在第一時間給予回饋,因此明年也會朝這方向發展,應該有機會增加其他CSP客戶貢獻,並帶動ODM廠訂單轉移。
(圖片來源:資料庫)