長興布局半導體材料，加入矽光子與3D IC國家隊
MoneyDJ新聞 2025-11-17 10:35:45 數位內容中心 發佈 長興（1717）公告第三季財報，單季稅後純益較去年同期增長，獲利成長主要受處分長興光學材料（蘇州）股權之利益挹注及成本結構改善影響。前三季毛利率優於去年同期，但因安徽銅陵新廠稼動與新產品投入費用，營業利益呈現下降。
在產品組成方面，長興前三季營收結構以合成樹脂占48.8％、電子材料占25.3％、特用材料占25.4％。公司在全球布局包括台灣、美國、中國、泰國、日本、馬來西亞與義大利等地，擁有約25座生產基地，並在高雄與蘇州設置研發中心。
市場關注長興在半導體上游材料的布局，公司已加入行政院推動的「矽光子國家隊」及3D IC先進封裝製造聯盟，並推出晶圓級液態封裝材料EI-6042，適用於3D IC技術。市場並傳出其先進封裝產品疑似切入台積電（TSMC）CoWoS製程，相關細節與量產時程公司並未具體說明。
長興亦公告子公司長廣精機（7795）進行掛牌前增資，預計今年底至明年初掛牌上市，發行計畫將按主管機關規定完成後續作業。
第四季展望部份，受惠AI伺服器需求帶動IC載板需求，電子材料部門可望進入精密設備出貨旺季。
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