台燿高階CCL比重升，聚焦AI/高速網通應用
MoneyDJ新聞 2025-11-17 10:48:54 數位內容中心 發佈 台燿（6274）第三季及10月營收連創新高，法人報告指出，公司高階銅箔基板（CCL）產品組合升級，帶動營收及毛利率改善。外資報告評估，台燿在AWS Trainium 3平台的市占率有顯著提升空間，估計由Trainium 2時期的5–10%提升至30–40%，並指出公司已打入輝達（NVIDIA）下一代Vera Rubin等供應鏈。
台燿司產品端以M7、M8等級高階材料為主，第三季M7與M8產品已占營收逾35%，在低損耗（Low Loss）產品組合中的比重突破50%。法人指出，800G交換器出貨加速及ODM客戶AI主機板訂單增加，為第四季成長主力。台燿亦積極開發M9等級材料，預期可支援未來更高規格交換器需求。
產能方面，台燿泰國廠產能拉升明顯，第三季稼動率約50%，外資預估第四季提升至約85%。泰國廠一期月產能約30萬張，後續擴產計畫預期可進一步支援M7及M8產品線；公司亦已提出發行40億元無擔保可轉換公司債（CB）籌資案，進一步強化資本支援擴產布局。
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