布局次世代散熱技術，雙鴻配合客戶啟動驗證

MoneyDJ新聞 2025-09-04 12:52:53 周佩宇 發佈

散熱模組廠雙鴻(3324)積極布局新一代散熱方案，對於被視為終極散熱解決方案的Micro Channel Lid(MCL，微管道上蓋) ，目前已將樣品送交客戶驗證。雙鴻指出，該產品著重於GPU內部散熱，相較於傳統水冷板，具備體積更小、更薄、效率更高的優勢，但對製程精密度要求更嚴苛。

公司表示，原定研發進度是2027年，不過若客戶有要求提前，雙鴻將盡可能以其研發量能與生產設備因應客戶需求。MCL的製程主要由公司內部完成，部分設計環節仍需與半導體產業合作夥伴協力推進。雖然目前客戶是否正式採用尚未定案，但包括Nvidia在內的大廠已與供應商同步開發多元散熱方案，甚至嘗試從下一代Rubin系列開始導入，對高階散熱技術的推進速度快。

雙鴻強調，Micro Channel Lid並非單純將均熱片與水冷板整合，而是要考量GPU熱源本體的微管道液冷設計，能顯著提升單位體積的散熱效率。不過在熱功耗承載能力方面，目前傳統水冷板可支援至2至3千瓦，仍是現階段的主力解決方案。

除了MCL之外，公司也在兩三年前投入IRHX設備開發，在今年第二季已正式出貨客戶，展現產品線多元化成果。雙鴻也將持續與CSP、GPU大廠等客戶緊密合作，確保在未來AI與高效能運算平台的散熱需求中保持領先地位。