MoneyDJ新聞 2025-09-02 10:14:10 王怡茹 發佈
SEMICON Taiwan 2025即將在9月10日~9月12日登場，本屆以歷年最大規模集結超過 1,200 家半導體與科技指標企業動員 4,100 個展位。其中，半導體後段製程設備廠商萬潤科技(6187)將於本次展期中，攜手集團企業聯潤科技與三雄精密共同參展，將完整呈現從光學耦合、自動化量測到精密熱壓製程的解決方案。
萬潤此舉展現集團在 AI與先進封裝領域的縱深佈局，也呼應市場對高效能運算（HPC）與矽光子（SiPh）應用的強勁需求。在展會中，萬潤將聚焦於自主研發的光耦合設備，結合高精度六軸耦合手臂、影像識別技術與Active Alignment 演算法，專為Fiber Array Unit與光電晶片的高速耦合而設計，並整合全自動化上下料與點膠固化模組，滿足大規模量產下的高良率需求。
此外，萬潤也將展示Panel Dispenser 系列，支援 310 至 711 毫米大尺寸基板，具備多閥噴塗、Warpage 抑制與溫度均勻控制功能，搭配 AI 智能出膠監控與閉環補償，全面提升 PLP 與 Underfill 製程的穩定性與效率。這項技術正對應產業大趨勢：根據國際研究機構 DSCC 與 Counterpoint 預測，FOPLP 與玻璃基板（GSP）市場將以接近 30% 的年複合成長率持續擴大，AI 與 HPC將是最主要的推動力。
在集團層面，聯潤科技將帶來 Micro-Lens 3D 形貌量測平台，結合白光干涉與Confocal 技術，能同時進行 3D 建模、尺寸量測與瑕疵檢查，並與 AI 系統整合，實現即做即檢的智慧化模式。另一方面，三雄精密則以熱壓板產品線參展，涵蓋點壓、框壓、均溫與透氣材等方案，有效協助客戶控制溫度分佈與壓合品質，支撐高可靠性的先進封裝製程。
萬潤科技發言人表示，公司將以光耦合、智慧點膠與大面板製程能力為核心，結合集團在3D量測與熱壓領域的技術，共同為全球客戶提供先進封裝一站式解決方案，攜手推動產業邁向光電整合的新時代。
