MoneyDJ新聞 2025-05-28 12:16:20 記者 王怡茹 報導
半導體封測廠台星科(3265)今(28)日舉行股東會，會中通過每股配發4.6元現金股利及各項議案。台星科表示，未來將持續專注於高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，並保持高階技術上與客戶產品需求緊密結合，對今(2025)年營收持審慎樂觀看法。
受惠先進封裝帶動高階測試需求增加，台星科2024年營收41.67億元，年增13.6%，稅後淨利8.49億元，EPS 6.23元，寫歷年次高紀錄。今日股東會通過每股配發現金股利4.6元，配息率達73.84%， 以昨(27)日收盤價94元計算，現金殖利率約ˋ4.9%。
台星科表示，2024年由於部分終端產品需求逐步復甦，含智慧型手機、PC、部分消費性電子產品銷售動能好轉，加上AI技術蓬勃發展，使得AI相關晶片需求穩健成長，高階晶片訂單規模也持續增加。而受惠於先進封裝及高階測試需求增加，加上新興科技發展帶動部分終端領域需求，半導體業者營運普遍呈現好轉。
展望未來，台星科指出，公司將持續專注於高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，保持高階技術上與客戶產品需求持續的緊密結合。為滿足高效能低能耗目標產品的需求，公司將開發 2.5D/3D 的異質晶片整合封裝技術，從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標，並提供既有客戶一站式解決方案。
台星科預期，今年受益於智慧型手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能將持續好轉，有助於帶動半導體業者營運進一步成長。由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩，使得電晶體結構的創新、新材料的使用及先進封裝技術更為重要，目前已和材料供應商及與客戶合作開發相關新技術材料，以提升封裝及測試效能，預期公司今年銷售數量及營收將審慎樂觀。
