《TPCA》金居：新廠可望提前啟用 量產後營收可望翻倍

MoneyDJ新聞 2025-10-23 09:01:34 萬惠雯 發佈

銅箔廠金居(8358)參與TPCA Show 2025，並展出用於新世代AI伺服器的銅箔HVLP4新品，金居董事長李思賢(見圖)表示，HVLP4光滑如鏡，展場主視覺也顯現出HVLP4可如鏡面反射出松果倒影；李思賢也透露，原訂2027年啟用的雲林三廠，目前新廠進度提前，預計最快2026年第四季即有一條生產線投產，新廠共規劃四條產線，全部量產後以HVLP4來看，月產能可達400至500噸，屆時公司整體營收規模可望翻倍成長。

金居近年聚焦高階超銅箔市場，2025年初即全面停產RTF與HTE產品，將產能轉向HVLP3與HVLP4，以優化產品結構並提升毛利率。公司現有二廠已完成HVLP3與HVLP4的擴產規劃，三廠則同步加速建置，並有技術突破，新廠可依市場需求在HVLP3與HVLP4之間切換生產，提升產能運用效率。

李思賢表示，HVLP4將是2026年市場AI應用亮點，HVLP3需求也持續成長。金居目前HVLP3與HVLP4合計月產量約100至150噸，新廠投產後產能將逐步放大。預估待三廠四條產線全開、大概時點為2027年第二季底至第三季初，三座廠區HVLP3與HVLP4總月產能可至1000噸水準，營收動能大幅提升。

金居指出，HVLP3與HVLP4屬高技術門檻產品，核心關鍵在於配方設計與製程參數的精密度，公司已累積完整技術經驗並取得顯著突破，隨著新廠提前啟用，將進一步鞏固在高階銅箔市場的競爭優勢。

(圖片來源 記者拍攝)