《TPCA》金居：Q4營運衝全年最高/Q1續揚 HVLP4逐季開出

MoneyDJ新聞 2025-10-23 09:24:08 萬惠雯 發佈

銅箔廠金居(8358)展望近期營運，目前看來，金居第四季營運可望衝上全年高峰，無論單季營收或獲利均為今年最佳表現。公司預期，隨著HVLP4量產逐季放大，明年第一季營運仍可望優於今年第四季，營運將延續成長趨勢。

金居近年積極優化產品結構，轉向高階HVLP3與HVLP4市場，明年起將有新產能陸續開出，推動毛利率進一步提升。據估計，HVLP3與HVLP4產品毛利率可上看40%，隨著產品組合持續升級，明年整體毛利率將優於今年表現。

金居董事長李思賢(見圖)表示，目前金居HVLP3與HVLP4產品占營收比重約10至15%，預估明年將提高至15至20%。這兩項產品主要應用於AI伺服器領域，其中部分2oz厚銅產品也為AI伺服器使用，整體AI伺服器相關營收占比約近20%。

在一般伺服器產品部分，金居指出，RG311與RG312產品仍為公司穩定現金流來源（cash cow），而RG313經過兩年測試，主要導入第六代伺服器平台，包括AMD Venice與Intel Oak Stream等，尤其在NVIDIA投資Intel後，NV Link技術將應用於第六代平台，對金居RG313銅箔需求有利。RG313性能與HVLP3相近，未來隨著三廠產能開出，公司也會再提升一廠的產線效能。

展望未來，金居看好HVLP4將成為明年市場主流，預期明年HVLP4產品將供不應求，價格具上漲空間。且新廠全面量產後，後年營運明顯成長。

(圖片來源 記者拍攝)