《TPCA》金居:Q4營運衝全年最高/Q1續揚 HVLP4逐季開出
MoneyDJ新聞 2025-10-23 09:24:08 萬惠雯 發佈 銅箔廠金居(8358)展望近期營運,目前看來,金居第四季營運可望衝上全年高峰,無論單季營收或獲利均為今年最佳表現。公司預期,隨著HVLP4量產逐季放大,明年第一季營運仍可望優於今年第四季,營運將延續成長趨勢。
金居近年積極優化產品結構,轉向高階HVLP3與HVLP4市場,明年起將有新產能陸續開出,推動毛利率進一步提升。據估計,HVLP3與HVLP4產品毛利率可上看40%,隨著產品組合持續升級,明年整體毛利率將優於今年表現。
金居董事長李思賢(見圖)表示,目前金居HVLP3與HVLP4產品占營收比重約10至15%,預估明年將提高至15至20%。這兩項產品主要應用於AI伺服器領域,其中部分2oz厚銅產品也為AI伺服器使用,整體AI伺服器相關營收占比約近20%。
在一般伺服器產品部分,金居指出,RG311與RG312產品仍為公司穩定現金流來源(cash cow),而RG313經過兩年測試,主要導入第六代伺服器平台,包括AMD Venice與Intel Oak Stream等,尤其在NVIDIA投資Intel後,NV Link技術將應用於第六代平台,對金居RG313銅箔需求有利。RG313性能與HVLP3相近,未來隨著三廠產能開出,公司也會再提升一廠的產線效能。
展望未來,金居看好HVLP4將成為明年市場主流,預期明年HVLP4產品將供不應求,價格具上漲空間。且新廠全面量產後,後年營運明顯成長。
(圖片來源 記者拍攝)
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