由田Q4營收拚揚；明年半導體業績續看旺

MoneyDJ新聞 2025-11-18 10:05:58 王怡茹 發佈

半導體檢測設備商由田(3455)第三季稅後淨利1.61億元，EPS 2.69元，較第二季轉盈。展望後市，法人表示，年底正值設備拉貨及營收認列旺季，隨著半導體新品布局效益持續顯現，預期由田第四季營收有望優於第三季、續呈季增，全年營收拚持穩表現。

由田第三季合併營收5.05億元、年增8.97%，毛利率59.5%、年增逾6個百分點，史上第三高水準；營業利益約0.84億元、年增1.6倍，稅後淨利1.61億元，EPS 2.69元。今(2025)年前三季稅後淨利約0.81億元、年減近3成，EPS 1.36元，低於去年同期的1.91元。

由田旗下主要有四大產品線，分別應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，為營運增添多元動能。目前公司已插旗CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI…等多項設備。

2024年半導體業績占由田營收比重不到三成，公司定調2025年為半導體營收元年，預計半導體營收占比近五成，首度超越載板、顯示器等原重大營收來源，正式轉型為半導體檢測設備商。法人表示，由田在半導體市場已取得多項標誌性訂單，預期2026年半導體營收持續看旺。