MoneyDJ新聞 2025-06-19 12:20:52 記者 王怡茹 報導
半導體設備廠弘塑(3131)今(19)日舉行股東會，會後經營團隊接受股東及記者提問。展望後市，董事長張鴻泰(圖中)表示，目前公司產能維持滿載、客戶需求相當強勁，現正努力消化訂單，並預期今(2025)年下半年營運表現將比上半年更好。
總經理黃富源補充，目前受到整體大環境的影響，加上美、中政府政策面因素，使市場氛圍較為保守，不過，相信未來情況應該會趨於正面，因此不太擔心接單狀況，公司也持續跟客戶談新的規劃，可說是相當樂觀。
有股東提問發行CB一事，張鴻泰回應，這主要是考量到業務相關投資，包括併購、業務拓展等需求，這也是第一次從資本市場募資，確實經歷了不少掙扎，一直在思考該用什麼方式來應對。在資金到位後，將會加快進行相關投資案，預計今年就會看到動作。
集團成員部分，弘塑執行長石本立則表示，旗下添鴻南科廠已經開始出貨，甚至公司開始擔心相關的倉儲容量可能不足，並同步在做配套處理。他預期，添鴻未來在先進封裝方面的覆蓋率會越來越高，對集團整體營收的組成也會帶來更正面的貢獻。
佳霖部分， 石本立指出，子公司佳霖科技與美國Sigray近期合作推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備，目前全球第一台自動化設備已經在客戶端進行驗證，今年有可能在另一個客戶端會有第二台機器導入。依照我們的規劃，會逐步將這個方案推向更多客戶。
