MoneyDJ新聞 2025-08-29 09:04:42 張以忠 發佈
利機(3444)展望2025年營運，規劃以「整合材料解決方案」與「均熱片業務成長」兩大策略並進，期望全年營收挑戰歷史新高。
利機在載板成長策略上，持續深化材料解決方案服務。公司自兩年前成立STN團隊，作為客戶與原廠（如Simmtech）之間的橋樑，加速需求與生產規劃的溝通效率，不僅強化與Simmtech合作關係，也逐步擴展至邏輯IC載板市場。
目前利機在半導體載板接單比重中，記憶體IC約佔60%、邏輯IC約40%，未來目標將比重拉升至各半，以平衡產品結構，降低記憶體市場循環波動的影響。
利機第二大策略著重於均熱片業務。公司原本在市場行銷與客戶服務具備優勢，未來將透過併購或策略聯盟，掌握沖壓、金屬加工與電鍍三大製程，進一步切入製造端。此舉不僅有助於提升產業鏈地位，也可進入CoWoS先進封裝供應體系。
目前利機均熱片產品線已趨完整，具備全尺寸與客製化能力，尤其在大尺寸均熱片領域出貨量穩步成長，目前在手訂單量相當可觀。該產品技術門檻高、毛利率佳，對營收與獲利貢獻顯著。歷史數據顯示，2017至2022年均熱片營收持續攀升，雖2023至2024年因需求疲弱而趨緩，但2025年已重回強勁成長。僅2025年1至7月，均熱片營收年增率達169%，全年預估成長超過80%，公司並看好下半年在通訊與AI伺服器需求帶動下，營收將呈現40:60的上、下半年結構，全年有望改寫新高。
就產品線來看，2025年利機封測相關產品營收佔比約55%，為最大宗業務；驅動IC相關佔比33%；散熱產品約8%；其餘為自有產品及其他。整體而言，隨著載板與均熱片雙引擎驅動，利機2025年全年營收有望挑戰歷史新高。
(圖:資料庫)
